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辨识晶圆颗粒的方法、电子装置及计算机可读取记录媒体

申请号: CN201811472662.3
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
申请日期: 2018年12月4日

摘要文本

本揭露提供一种辨识晶圆颗粒的方法、电子装置及计算机可读取记录媒体。所述方法包括:获得经半导体制程后的晶圆上的多个疑似颗粒信息,所述疑似颗粒信息分别对应所述晶圆上的多个疑似颗粒;依据深度学习模型以辨识所述疑似颗粒信息对应的所述疑似颗粒是否为所述晶圆上的至少一个经判定颗粒;依据所述至少一个经判定颗粒所对应的多个颗粒信息以对所述至少一个经判定颗粒的材质进行分类,并产生对应于所述至少一个经判定颗粒的分类结果;以及,呈现所述至少一个经判定颗粒的所述分类结果,以改善所述半导体制程。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 辨识晶圆颗粒的方法、电子装置及计算机可读取记录媒体
专利类型 发明授权
申请号 CN201811472662.3
申请日 2018年12月4日
公告号 CN111276411B
公开日 2024年1月26日
IPC主分类号 H01L21/66
权利人 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人 刘毓庭; 粘庆熙; 黄曳弘
地址 中国台湾新竹

专利主权项内容

1.一种辨识晶圆颗粒的方法,其特征在于,包括:获得经半导体制程后的晶圆上的多个疑似颗粒信息,所述疑似颗粒信息分别对应所述晶圆上的多个疑似颗粒;依据深度学习模型以辨识所述疑似颗粒信息对应的所述疑似颗粒是否为所述晶圆上的至少一个经判定颗粒;依据所述至少一个经判定颗粒所对应的多个颗粒信息以对所述至少一个经判定颗粒的材质进行分类,并产生对应于所述至少一个经判定颗粒的分类结果;以及呈现所述至少一个经判定颗粒的所述分类结果,以改善所述半导体制程,其中所述疑似颗粒信息或是所述至少一个经判定颗粒所对应的所述颗粒信息包括颗粒影像信息以及颗粒元素分析信息,其中,对所述至少一个经判定颗粒的材质进行分类的步骤包括:随机选择未被选择到的所述至少一个经判定颗粒的其中之一作为经选择颗粒;依据所述经选择颗粒对应的所述颗粒元素分析信息与多个群组对应的多个群组概述进行比对,以判断所述经选择颗粒对应的所述颗粒元素分析信息是否接近于所述群组概述的其中之一;当判断出所述经选择颗粒对应的所述颗粒元素分析信息接近于所述群组概述的其中之一时,将所述经选择颗粒设定在所接近的所述群组概述的其中之一所对应的所述群组中;以及当判断出所述经选择颗粒对应的所述颗粒元素分析信息并未接近于所述群组概述的其中之一时,设立另一群组,将所述经选择颗粒设定在位于所述另一群组中,并将所述另一群组对应的群组概述设定为所述经选择颗粒对应的所述颗粒元素分析信息。