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半导体功率元件

申请号: CN201811137574.8
申请人: 晶元光电股份有限公司
申请日期: 2018年9月28日

摘要文本

本发明公开一种半导体功率元件,其包含︰一基板;一位于基板上的缓冲结构;一位于缓冲结构上的背阻挡结构;一位于背阻挡结构上的通道层;以及一位于通道层上的阻挡层;其中背阻挡结构包含一第一功能层、一第一背阻挡层以及一中间层,第一功能层位于缓冲结构上,第一背阻挡层位于第一功能层上,以及中间层位于第一背阻挡层以及第一功能层之间;其中第一背阻挡层的材料包含Alx1Ga1‑x1N,第一功能层的材料包含Alx2Ga1‑x2N,0<x1≤1,0≤x2≤1,且x1≠x2,其中中间层包含一碳掺杂或铁掺杂的材料。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 半导体功率元件
专利类型 发明授权
申请号 CN201811137574.8
申请日 2018年9月28日
公告号 CN109585542B
公开日 2024年4月2日
IPC主分类号 H01L29/778
权利人 晶元光电股份有限公司
发明人 杨亚谕; 杜尚儒; 张宗正; 刘家呈
地址 中国台湾新竹市

专利主权项内容

1.一种半导体功率元件,其特征在于,包含︰基板;位于该基板上的缓冲结构;位于该缓冲结构上的背阻挡结构,其中该背阻挡结构包含第一功能层、第一背阻挡层以及中间层,该第一功能层位于该缓冲结构上,该第一背阻挡层位于该第一功能层上,以及该中间层位于该第一背阻挡层以及该第一功能层之间;位于该背阻挡结构上的通道层;位于该通道层上的阻挡层;以及第二功能层,该第二功能层形成在该第一功能层以及该缓冲结构之间,其中该第一背阻挡层的材料包含AlGaN,该第一功能层的材料包含AlGaN,0<x1≤1,0≤x2≤1,且x1≠x2,其中该中间层包含碳掺杂或铁掺杂的材料。x11-x1x21-x2。马-克-数据