一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱

专利主权项内容

1.一种全新传热路径的全密闭传导风冷机箱，其特征在于，包括箱体、芯片模块安装板、芯片模块、风机和若干块导热板；所述箱体由若干块外面板围成，所述芯片模块安装板设置于其中一块外面板的靠内一侧，所述芯片模块安装板与该外面板之间具有一层作为风冷散热通道的间隙，所述风机设置于所述间隙的一侧；所述芯片模块安装板的靠内一侧设置有若干条用于插装芯片模块的第一安装槽和若干条用于插装所述导热板的第二安装槽，每条第二安装槽位于一条第一安装槽的一侧且相互平行；所述导热板的一端插装于所述第二安装槽中；所述芯片模块包括印制电路板、用于封装所述印制电路板正面的正面封装板和用于封装所述印制电路板背面的背面封装板，所述芯片模块的一端固定设置有楔形锁紧器，所述芯片模块的设置有所述楔形锁紧器的一端插装于所述第一安装槽中，所述楔形锁紧器被配置为当其膨胀后将所述芯片模块的一端挤压固定在所述第一安装槽中，所述芯片模块的正面封装板的外表面与所述导热板相抵；所述芯片模块的正面封装板的外表面上设置有导热材料层；所述锁紧器被配置为当其膨胀时，将所述芯片模块整体向靠近所述导热板的方向挤压。