一种针对卫生间防水层破裂渗水的不拆砖快修方法
摘要文本
本发明公开了一种针对卫生间防水层破裂渗水的不拆砖快修方法，包括(1)使用清缝工具去除卫生间地面及墙面的瓷砖砖缝内原有的粘连材料；(2)清刷砖缝内残留的细渣；(3)在清理好的砖缝内均匀涂刷有机硅憎水剂，使其渗透并固化砖缝内基层；(4)待干燥后向砖缝内注射双组份环氧树脂胶，并压实；(5)待干燥后在余留的砖缝上涂覆填充防水勾缝剂；(6)待干燥后，完成快修。本发明巧妙利用了环氧树脂材料的抗水性、抗裂性和高粘接性，在卫生间瓷砖砖缝处重新建立防水保护，结合卫生间瓷砖表面本身透水率极低的特性，构建新的卫生间防水结构层，从而达到不拆砖不破坏卫生间整体装修也能恢复卫生间防水性能的效果，高效快捷。
申请人信息
- 申请人:成都益鸟科技有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市高新区天晖路360号7层8号
- 发明人: 成都益鸟科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种针对卫生间防水层破裂渗水的不拆砖快修方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810644960.X |
| 申请日 | 2018年6月21日 |
| 公告号 | CN108625618B |
| 公开日 | 2024年1月26日 |
| IPC主分类号 | E04B1/682 |
| 权利人 | 成都益鸟科技有限公司 |
| 发明人 | 赵晟煜; 陈俊华; 高珊珊 |
| 地址 | 四川省成都市高新区天晖路360号7层8号 |
专利主权项内容
1.一种针对卫生间防水层破裂渗水的不拆砖快修方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)使用清缝工具去除卫生间地面及墙面的瓷砖砖缝内原有的粘连材料，露出的砖缝深度至少4mm，宽度不低于2mm；(2)清刷砖缝内残留的细渣，保证砖缝内无细渣；(3)在清理好的砖缝内均匀涂刷有机硅憎水剂，使其渗透并固化砖缝内基层，每米砖缝的有机硅憎水剂用量为45-55ml，使有机硅憎水剂在砖缝内基层渗透1mm±0.4mm的厚度，形成防水基层；(4)待有机硅憎水剂干燥后，向砖缝内注射双组份环氧树脂胶，双组份环氧树脂胶的胶水组和固化组采用混合喷头均匀混合后进行注射，并采用压缝球沿砖缝走向依次滚压所有注塑有双组份环氧树脂胶的砖缝使其压实，控制压实后的环氧树脂胶的表面与瓷砖表面保持1mm±0.2mm距离，同时与瓷砖的侧面瓷质部分形成对接；(5)待环氧树脂胶完全干燥后，在余留的砖缝上涂覆填充防水勾缝剂，使防水勾缝剂与瓷砖表面边缘相结合，且填充的防水勾缝剂不高于瓷砖表面；(6)待防水勾缝剂干燥后，完成快修；其中，在快修完成前，卫生间地面及墙面不能出现明显水迹。