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X波段大型混合平面电路功分器
摘要文本
本发明涉及一种X波段大型混合平面电路功分器，包括：功分器盒体、电路板以及功分器盖板，所述的电路板上同端口相连接的功分器单元采用微带线连接，其余功分器单元和各功分器单元之间的传输线采用悬置带状线连接。本发明采用微带线和悬置带状线混合平面电路结构设计功分器，减小了功分器的传输损耗、降低了功分器的加工成本、减小了装配对功分器性能的影响、提高了产品批量制造的工艺稳定性。
申请人信息
- 申请人:成都市金天之微波技术有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市武侯区武侯新城管委会武科东三路9号
- 发明人: 成都市金天之微波技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | X波段大型混合平面电路功分器 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810887367.8 |
| 申请日 | 2018年8月6日 |
| 公告号 | CN109004326B |
| 公开日 | 2024年2月9日 |
| IPC主分类号 | H01P5/19 |
| 权利人 | 成都市金天之微波技术有限公司 |
| 发明人 | 张世国; 彭著彬; 熊世建; 乐斌; 黄玉东; 李丽霞 |
| 地址 | 四川省成都市武侯区武侯新城管委会武科东三路9号 |
专利主权项内容
1.一种X波段大型混合平面电路功分器，包括：盒体(1)、电路板(2)以及盖板(3)，其特征在于：所述X波段大型混合平面电路功分器的功分器单元传输线采用微带线和带状线混合结构的设计方式, 其中与射频连接器相连接的第一级和最末级功分器单元传输线采用微带线连接，其余功分器单元之间的传输线采用带状线连接；所述盒体(1)设计有和所述电路板(2)上的信号导带(4)共形的空腔(7)，空腔(7)由电路板(2)分成上、下两部分，用于隔离相邻信号导带(4)之间的能量耦合，同时消除频带内的腔体谐振现象；所述空腔(7)高度方向1/2高度处设置有台阶(8)以及电路板(2)背面留有铜箔(9)使用焊接的方法固定电路板，使带状线的上、下空腔(7)不必分别加工，实现了盒体1一次加工成形；所述功分器采用平行带线窄边耦合的调相结构(10)，通过调节弯头两端平行传输线的距离和长度来改变传输相位的色散特性。