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热电参数测试装置以及系统
摘要文本
本发明涉及电子元器件领域，具体而言，涉及一种热电参数测试装置以及系统。该装置包括真空玻璃罩、主板组件、探头支架第一组件。主板组件通过连接件连接于真空玻璃罩，形成密封空间。探头支架设置在密封空间内，且滑动连接于主板组件；探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器。第一组件设置在密封空间内，第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件。冷却组件固定连接于主板组件；加热组件固定连接于冷却组件；夹持组件设置在加热组件上。夹持组件被配置为用于夹持试样；加热组件以及冷却组件被配置为用于调节测试温度。该热电参数测试装置能够实现仅仅使用一台设备就可以测量试样的热导率，塞贝克系数，电导率。 更多数据：www.macrodatas.cn
申请人信息
- 申请人:西南交通大学
- 申请人地址:610000 四川省成都市金牛区二环路北一段
- 发明人: 西南交通大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 热电参数测试装置以及系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810755753.1 |
| 申请日 | 2018年7月10日 |
| 公告号 | CN109030552B |
| 公开日 | 2024年3月8日 |
| IPC主分类号 | G01N25/20 |
| 权利人 | 西南交通大学 |
| 发明人 | 王勇; 金鑫铮; 祁晓东; 杨静晖; 张楠; 黄婷 |
| 地址 | 四川省成都市金牛区二环路北一段111号 |
专利主权项内容
1.一种热电参数测试装置，其特征在于，包括：真空玻璃罩；主板组件；所述主板组件通过连接件连接于所述真空玻璃罩，形成密封空间；探头支架；所述探头支架设置在所述密封空间内，且滑动连接于所述主板组件；所述探头支架被配置为用于固定探针和第一传感器；第一组件；所述第一组件设置在所述密封空间内，所述第一组件包括用于夹持试样的夹持组件、加热组件以及冷却组件；所述冷却组件固定连接于所述主板组件；所述加热组件固定连接于所述冷却组件；所述夹持组件设置在所述加热组件上；所述夹持组件被配置为用于夹持试样；所述加热组件以及所述冷却组件被配置为用于调节测试温度。