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一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构

申请号: CN201810454513.8
申请人: 成都华聚科技有限公司
申请日期: 2018年5月14日

摘要文本

本发明公开了一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构,包括双层升降机构、晶圆定位转筒、加热装置、旋转机构和定位机构,所述定位机构安装在旋转机构的底部,所述晶圆定位转筒安装在旋转机构的顶部,所述加热装置安装在晶圆定位转筒内部,所述双层升降机构设置在晶圆定位转筒的上方,底部与旋转机构的顶端固定连接。本发明将旋转、加热、晶圆和MASK的取放、晶圆和MASK精确定位等功能集合在同一机构中,实现了晶圆与MASK的自动精确定位功能。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构
专利类型 发明授权
申请号 CN201810454513.8
申请日 2018年5月14日
公告号 CN108385075B
公开日 2024年2月2日
IPC主分类号 C23C14/50
权利人 成都华聚科技有限公司
发明人 潘明元; 陈新; 祝家太
地址 四川省成都市成都经济技术开发区(龙泉驿区)龙泉镇世纪大道515号7B1号

专利主权项内容

1.一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构,其特征在于:包括双层升降机构(1)、晶圆定位转筒(2)、加热装置(3)、旋转机构(4)和定位机构(5),所述定位机构(5)安装在旋转机构(4)的底部,定位机构(5)包括驱动气缸(6)和定位轴(7),所述驱动气缸(6)通过连接座(8)与定位轴(7)连接,驱动气缸(6)的气缸轴与旋转机构(4)底部连接,所述旋转机构(4)底部设置有定位孔,所述定位轴(7)与定位孔对齐且相互匹配,所述晶圆定位转筒(2)安装在旋转机构(4)的顶部,所述加热装置(3)安装在晶圆定位转筒(2)内部,晶圆定位转筒(2)顶部设置有若干定位销(9),所述双层升降机构(1)包括升降柱(10)和双层托盘(11),所述双层托盘(11)安装在升降柱(10)上,所述升降柱(10)的底端固定在旋转机构(4)顶部;所述双层托盘(11)由上到下依次为MASK托盘(12)和晶圆定位托盘(13),所述晶圆定位托盘(13)上设置有与定位销(9)匹配的定位销孔(14);升降柱(10)由驱动电机控制。