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一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法

申请号: CN201810285921.5
申请人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日期: 2018年4月2日

摘要文本

马 克 数 据 网 。本发明提供了一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法。柔性气体传感器封装结构,包括柔性基体和气体传感器。柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部;封装部设置有电极和第一引线,第一引线由封装部延伸至带状连接部,第一引线的位于封装部的一端与电极电性连接;电极凸出于柔性基体的表面且与第一引线电性连接。气体传感器安装于封装部且与电极电性连接。柔性气体传感器封装结构的封装部整体上是硬质的,而带状连接部是可弯曲变形的。这种柔性气体传感器封装结构可以在极狭小、复杂空间环境中使用。进一步地,气体传感器倒置安装在柔性基体上时,使得气体传感器的非气敏区域没有暴露在环境中,稳定性更高。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201810285921.5
申请日 2018年4月2日
公告号 CN108490031B
公开日 2024年3月1日
IPC主分类号 G01N27/00
权利人 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
发明人 阎大伟; 舒琳; 罗跃川; 吴卫东; 王雪敏
地址 四川省绵阳市游仙区科学城919-988信箱

专利主权项内容

1.一种柔性气体传感器封装结构,其特征在于,包括:柔性基体,所述柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部;所述封装部设置有电极和第一引线,所述第一引线由所述封装部延伸至所述带状连接部,所述第一引线的位于所述封装部的一端与所述电极电性连接;所述电极凸出于所述柔性基体的表面且与所述第一引线电性连接;所述第一引线远离所述封装部的一端连接输出电极;以及气体传感器,所述气体传感器安装于所述封装部且与所述电极电性连接。