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一种半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构
摘要文本
本发明公开了一种半槽式天线型的芯片‑波导传输过渡结构，包括天线和基板，所述天线用于与基板衔接的一边依次设置有集成端、耦合腔区域和耦合缝，天线通过集成端与基板连接集成呈一体，耦合腔区域紧邻集成端，耦合腔区域的开口朝向基片，耦合缝紧邻耦合腔区域，耦合缝是天线边缘与基板边缘之间的一细长缝隙槽口，耦合腔区域和耦合缝整体形成一开口槽状的耦合结构；本发明极大缩短芯片到波导的距离，并且省去了复杂的探针电路加工及装配工序，这样减少了基片加工和微组装探针时可能带来的误差，从而可以减小能量过渡时的传输损耗，特别适用于高频段。。数据由马 克 团 队整理
申请人信息
- 申请人:中国工程物理研究院电子工程研究所
- 申请人地址:621999 四川省绵阳市游仙区绵山路64号
- 发明人: 中国工程物理研究院电子工程研究所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半槽式天线型芯片-波导传输过渡结构 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810285833.5 |
| 申请日 | 2018年4月3日 |
| 公告号 | CN108321479B |
| 公开日 | 2024年2月23日 |
| IPC主分类号 | H01P3/00 |
| 权利人 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 发明人 | 黄昆; 蒋均; 郝海龙; 田遥岭; 陆彬; 何月; 成彬彬; 邓贤进 |
| 地址 | 四川省绵阳市游仙区绵山路64号 |
专利主权项内容
1.一种半槽式天线型的芯片-波导传输过渡结构，其特征在于：包括天线和基板，所述天线用于与基板衔接的一边依次设置有集成端、耦合腔区域和耦合缝，天线通过集成端与基板连接集成呈一体，耦合腔区域紧邻集成端，耦合区域的开口朝向基片，耦合缝紧邻耦合腔区域，耦合缝是天线边缘与基板边缘之间的一细长缝隙槽口，耦合腔区域和耦合缝整体形成一开口槽状的耦合结构；安装芯片时，将芯片安装于基板的上方，芯片的输入输出端通过金线跨过耦合缝连接到天线上，从而使得电磁能量通过金线和耦合缝耦合能量，将能量传播到波导之中；所述天线的形状是鳍线型，或者是三角形，或者是半圆形，或者是矩形；所述耦合腔区域的形状是半圆形，或方形，或矩形，或三角形；所述耦合缝是细长的矩形缝隙状。