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上模切板

申请号: CN201811147655.6
申请人: 天津长荣科技集团股份有限公司
申请日期: 2018年9月29日

摘要文本

本发明提供了一种模切机的上模切板,所述上模切板包括框体组件、垫板和模切刀板,垫板嵌入在框体组件一面的凹槽中,模切刀板覆盖安装在垫板上方并与框体组件固定连接,使用时将上模切板上下翻转,从而使得模切刀板所在的一面向下并将上模切板安装至模切机的机架上,用于对纸张进行模切。本发明的优点在于:垫板用于消除因框体组件和模切刀板表面的高度误差所造成的模切刀板施力不均匀的现象,确保了模切刀板表面平整度保持一致,使得更换模切刀板简单快捷。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 上模切板
专利类型 发明授权
申请号 CN201811147655.6
申请日 2018年9月29日
公告号 CN108943146B
公开日 2024年2月6日
IPC主分类号 B26F1/44
权利人 天津长荣科技集团股份有限公司
发明人 刘东; 孙炀; 杨成文; 李志合; 杨平
地址 天津市北辰区经济技术开发区双辰中路11号

专利主权项内容

1.一种模切机的上模切板,其特征在于,所述上模切板包括框体组件、垫板和模切刀板,垫板嵌入在框体组件一面的凹槽中,模切刀板覆盖安装在垫板上方并与框体组件固定连接,使用时将上模切板上下翻转,从而使得模切刀板所在的一面向下并将上模切板安装至模切机的机架上,用于对纸张进行模切;所述垫板包括第一垫板层和第二垫板层,第一垫板层的硬度高于第二垫板层,第一垫板层与模切刀板贴合,第二垫板层与框体组件贴合;所述第一垫板层的硬度范围为:HV340-400,第二垫板层的硬度范围为:HV60-110。。 (来源 马克数据网)