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可挠性电路板的制作方法
摘要文本
本发明公开一种可挠性电路板的制作方法，包含有下列步骤，提供一第一基板，提供一离型保护膜黏贴于第一基板的一侧，提供一第二基板黏贴第一基板与离型保护膜，使离型保护膜位于第一基板与第二基板之间，机械加工一切削槽，以形成一分离部，以及移除分离部，以形成一可挠性电路板。
申请人信息
- 申请人:健鼎(无锡)电子有限公司
- 申请人地址:214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
- 发明人: 健鼎(无锡)电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 可挠性电路板的制作方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202110016697.1 |
| 申请日 | 2016年12月27日 |
| 公告号 | CN112867258B |
| 公开日 | 2024年3月19日 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 发明人 | 杨伟雄; 石汉青; 王赞钦; 刘仁杰; 林程茂 |
| 地址 | 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 |
专利主权项内容
1.一种可挠性电路板的制作方法，包含：提供一第一基板，该第一基板包含软性电路板；提供第一离型保护膜和第二离型保护膜，分别黏贴于该第一基板的两侧；提供一第二基板和第三基板，该第二基板贴合于该第一基板的一侧，该第三基板贴合于该第一基板的另一侧，其中该第一离型保护膜位于该第一基板与该第二基板之间，该第二离型保护膜位于该第一基板与该第三基板之间，在该第一基板远离第三基板的边缘的一侧预先形成预置孔；在该第三基板与部分该第一基板上机械加工一切削槽，以形成一分离部，该切削槽与该预置孔共同分离该分离部，其中该分离部包括部分该第一基板和部分该第三基板；以及移除该分离部，以形成一可挠性电路板。