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一种电磁干扰EMI复合材料及其制备方法
摘要文本
本发明提供了一种电磁干扰EMI复合材料及其制备方法，所述复合材料包括EMI基体材料和单面胶带，其中EMI基体材料包括有效部分和防护膜层，有效部分粘附于防护膜层上，有效部分包括保留部分和待分离部分，待分离部分与防护膜层相对的一侧与单面胶带有粘性的一面相粘连。本发明通过在EMI基体材料剥离方向上一侧增加单面胶带达到提高EMI材料防护膜层的剥离率，以及降低EMI材料浪费的问题。
申请人信息
- 申请人:苏州达翔新材料有限公司
- 申请人地址:215103 江苏省苏州市苏州吴中经济开发区东太湖路2288号11幢
- 发明人: 苏州达翔新材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电磁干扰EMI复合材料及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610215049.8 |
| 申请日 | 2016年4月8日 |
| 公告号 | CN107263956B |
| 公开日 | 2024年1月9日 |
| IPC主分类号 | B32B15/04 |
| 权利人 | 苏州达翔新材料有限公司 |
| 发明人 | 胡荣; 赵磊; 陈进财; 黄思才 |
| 地址 | 江苏省苏州市苏州吴中经济开发区东太湖路2288号11幢 |
专利主权项内容
1.一种电磁干扰EMI复合材料，其特征在于，所述复合材料包括EMI基体材料(100)和单面胶带(200)，其中EMI基体材料(100)包括有效部分和防护膜层(130)，有效部分粘附于防护膜层(130)上，有效部分包括保留部分(110)和待分离部分(120)，待分离部分(120)与防护膜层(130)相对的一侧与单面胶带(200)有粘性的一面相粘连；所述单面胶带(200)的厚度为h，h＝0.001～1mm；所述防护膜层(130)一面粘附有效部分，与之相对的一面粘附保护膜；所述保护膜具有耐高温和高粘的特性，其耐高温性能与电磁干扰EMI材料所耐的温度相匹配，以使保护膜在高温压合过程中不会损坏，其粘性大小为：在剥离该保护膜的同时使防护膜层与其一同剥离。 （更多数据，详见马克数据网）