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全导线喷镀装置
摘要文本
本发明提供一种全导线喷镀装置，其包括：第一固定模板、第二固定模板以及喷镀机构；第一固定模板包括：第一模板本体以及贯通第一模板本体设置的第一喷镀位；第二固定模板包括：第二模板本体以及贯通第二模板本体设置的第二喷镀位；第一模板本体和第二模板本体之间形成全导线的夹持固定空间，且全导线夹持固定时，第一喷镀位与第二喷镀位相对应；喷镀机构位于第一喷镀位和第二喷镀位的一侧，对全导线进行喷镀。本发明可使得全导线被紧固于第一固定模板和第二固定模板之间，大大加强了导线喷镀的均匀性和可靠性。此外，在第一固定模板和第二固定模板之间，可以同时设置若干导线，并结合自动化喷镀设备，可以大大提高喷镀的效率。
申请人信息
- 申请人:苏州市力发电子有限公司
- 申请人地址:215124 江苏省苏州市吴中区郭巷镇九盛路235号
- 发明人: 苏州市力发电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 全导线喷镀装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610296829.X |
| 申请日 | 2016年5月7日 |
| 公告号 | CN105908115B |
| 公开日 | 2024年3月22日 |
| IPC主分类号 | C23C4/123 |
| 权利人 | 苏州市力发电子有限公司 |
| 发明人 | 杨国梁 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中区郭巷镇九盛路235号 |
专利主权项内容
1.一种全导线喷镀装置，其特征在于，所述全导线喷镀装置包括：第一固定模板、第二固定模板以及喷镀机构，该第一固定模板上设置有固定结构，用以固定全导线；所述第一固定模板包括：第一模板本体以及贯通所述第一模板本体设置的第一喷镀位；所述第二固定模板包括：第二模板本体以及贯通所述第二模板本体设置的第二喷镀位；所述第一模板本体和第二模板本体之间形成所述全导线的夹持固定空间，且所述全导线夹持固定时，所述第一喷镀位与所述第二喷镀位相对应；所述喷镀机构位于所述第一喷镀位和第二喷镀位的一侧，对所述全导线进行喷镀其中所述固定结构包括设置于第一固定模板上的固定槽，用以安置全导线，并且所述固定结构包括设置在第一固定模板上的扣合结构，用以将全导线固定于第一固定模板上。。马 克 数 据 网