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半闭合金属缝隙环境下的NFC天线

申请号: CN201610494748.0
申请人: 禾邦电子(苏州)有限公司
申请日期: 2016年6月29日

摘要文本

本发明公开了半闭合金属缝隙环境下的NFC天线,属于无线通信技术领域。本发明包括金属背盖、NFC天线及设置于金属背盖上的通孔;金属背盖上开设有第一缝隙和第二缝隙,通孔位于第一缝隙的下侧,第二缝隙垂直贯通连接第一缝隙与通孔,第一缝隙和第二缝隙组成T型缝隙;NFC天线设置于金属背盖的内侧壁,并围绕通孔;第一缝隙的一侧设置有一段闭合段,闭合段与金属背盖连通。通过金属背盖上开设的第一缝隙和第二缝隙,使得NFC天线的电磁场通过缝隙辐射出去,同时通过第一缝隙的一侧设置的一端闭合段,能够避免缝隙产生逆向感应电流,避免了金属背盖对NFC天线性能的削弱,从而进一步提高了NFC天线在金属环境中的性能。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 半闭合金属缝隙环境下的NFC天线
专利类型 发明授权
申请号 CN201610494748.0
申请日 2016年6月29日
公告号 CN107546463B
公开日 2024年4月2日
IPC主分类号 H01Q1/22
权利人 禾邦电子(苏州)有限公司
发明人 范存赟; 杨开月; 唐龙
地址 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园禾邦电子(苏州)有限公司

专利主权项内容

(更多数据,详见马克数据网) 1.半闭合金属缝隙环境下的NFC天线,其特征在于,包括:金属背盖、NFC天线及设置于所述金属背盖上的通孔;所述金属背盖上开设有第一缝隙和第二缝隙,所述通孔位于所述第一缝隙的下侧,所述第二缝隙垂直贯通连接所述第一缝隙与所述通孔,所述第一缝隙和第二缝隙组成T型缝隙;所述NFC天线设置于所述金属背盖的内侧壁,并围绕所述通孔,所述第一缝隙设置有至少一段闭合段,所述闭合段与所述金属背盖连通,所述NFC天线不穿过所述第一缝隙,所述NFC天线的电磁场通过所述第一缝隙和第二缝隙,同时通过所述闭合段,避免所述第一缝隙产生逆向感应电流以及避免所述金属背盖削弱NFC天线性能;所述金属背盖包括电子设备的后盖。