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连接器组合结构

申请号: CN201610594390.9
申请人: 达昌电子科技(苏州)有限公司
申请日期: 2016年7月26日

摘要文本

一种连接器组合结构,包括第一连接件、硬性电路板及第二连接件,其中第一连接件包括第一本体及多个第一端子,第一本体设有凹槽,第一端子的接触部延伸至凹槽内,其焊接部延伸出第一本体。硬性电路板组装于第一连接件的凹槽且搭接于第一端子的接触部,第二连接件设置于硬性电路板上且电性导通于第一端子,其中第二连接件包括第二本体、遮蔽板、多个第二端子及金属外壳,第二连接件、硬性电路板及第一连接件的组合形成一倒L形连接器结构。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 连接器组合结构
专利类型 发明授权
申请号 CN201610594390.9
申请日 2016年7月26日
公告号 CN107658603B
公开日 2024年3月22日
IPC主分类号 H01R13/40
权利人 达昌电子科技(苏州)有限公司
发明人 王建淳
地址 江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号

专利主权项内容

1.一种连接器组合结构,其特征为,该连接器组合结构包括:一第一连接件,该第一连接件包括:一第一本体,该第一本体设有一凹槽;及多个第一端子,设置于该第一本体,每个该第一端子具有一接触部及一焊接部,该接触部延伸至该凹槽内,该焊接部延伸出该第一本体;一硬性电路板,组装于该第一连接件的该凹槽,该硬性电路板具有一插入部及一安置部,该插入部上设有多个第一接点,该安置部上设有多个第二接点,该些第二接点电性导通于该些第一接点,该插入部插设于该凹槽,每个该第一接点接触于每个该第一端子的该接触部;一第二连接件,该第二连接件设置于该硬性电路板的该安置部上,该第二连接件包括:一第二本体,该第二本体具有一舌板,该舌板具有上下相对设置的一上表面与一下表面;一遮蔽板,设置于该舌板且位于该上表面与该下表面之间;多个第二端子,设置于该舌板的该上表面与该下表面上,且该些第二端子电性导通于该些第二接点;及一外壳,该外壳围绕该舌板以形成一对接空间,该对接空间具有一开口;该第二连接件、该硬性电路板及该第一连接件的组合形成一倒L形连接器结构,该倒L形连接器结构包括一水平横向部及连接于该水平横向部的一垂直纵向部,该第二连接件为水平横向部,该硬性电路板与该第一连接件组成该垂直纵向部;以及一保护结构体,该保护结构体实质包围该硬性电路板以保护该倒L形连接器结构,该保护结构体包括一上壳体及一下壳体,该下壳体包括一前挡板与一后挡板,该上壳体设有分别对应于该前挡板与该后挡板的一前抵部与一后抵部。 该数据由<马克数据网>整理