← 返回列表

发光元件

申请号: CN202010788559.0
申请人: 晶元光电股份有限公司
申请日期: 2015年11月18日

摘要文本

本发明公开一种发光元件,其包含基板,具有中心线;半导体结构,位于基板上,半导体结构具有第一半导体层、第二半导体层以及活性层位于第一半导体层及该第二半导体层之间;环绕部,环绕半导体结构,裸露半导体结构的第一半导体层;第一接触层,位于环绕部上;第二接触层,位于半导体结构的第二半导体层上,第一接触层与第二接触层互不重叠;第一焊垫,位于半导体结构上并接触第一接触层,与第一半导体层形成电连接;以及第二焊垫,位于半导体结构上以接触第二接触层,并与第二半导体层形成电连接,第一焊垫位于基板的中心线的一侧,第二焊垫位于基板的中心线的另一侧,发光元件包含一边长小于30mil,第一焊垫及第二焊垫之间的最小距离小于300μm。 更多数据:搜索马克数据网来源:

专利详细信息

项目 内容
专利名称 发光元件
专利类型 发明授权
申请号 CN202010788559.0
申请日 2015年11月18日
公告号 CN111987211B
公开日 2024年1月30日
IPC主分类号 H01L33/62
权利人 晶元光电股份有限公司
发明人 陈昭兴; 王佳琨; 曾咨耀; 胡柏均; 蒋宗勋; 庄文宏; 李冠亿; 林昱伶; 沈建赋; 柯淙凯
地址 中国台湾新竹市

专利主权项内容

1.一种发光元件,其特征在于,包含:基板,具有中心线;环绕部,位于该基板上的最外围;单一半导体结构,位于该基板上,该单一半导体结构具有第一半导体层、第二半导体层以及活性层位于该第一半导体层及该第二半导体层之间,其中该活性层覆盖该第一半导体层的第一部分,裸露该第一半导体层的第二部分,该环绕部仅环绕该单一半导体结构而不裸露该单一半导体结构内的该第一半导体层,且该第一半导体层的该第二部分位于该环绕部上以环绕该第一半导体层的该第一部分;第一接触层,位于该环绕部及该单一半导体结构上,并接触该第一半导体层的该第二部分;第二接触层,仅位于该单一半导体结构的该第二半导体层上且未覆盖该第一半导体层的该第二部分,其中该第一接触层与该第二接触层彼此互不重叠;第一焊垫,位于该单一半导体结构上并接触该第一接触层,与该第一半导体层形成电连接;以及第二焊垫,位于该单一半导体结构上以接触该第二接触层,并与该第二半导体层形成电连接,其中该第一焊垫位于该基板的该中心线的一侧,该第二焊垫位于该基板的该中心线的另一侧,其中该发光元件包含一边长小于30mil,该第一焊垫及该第二焊垫之间的最小距离小于300μm。