← 返回列表
多晶硅熔丝结构的制造方法
摘要文本
本发明提供了一种多晶硅熔丝结构的制造方法,包括:提供一衬底,并在该衬底上表面形成浅沟槽隔离沟槽;在所述浅沟槽隔离沟槽中形成浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构的顶面高于所述衬底的上表面;在所述浅沟槽隔离结构中形成一凹槽,所述凹槽的深度、宽度和长度钧小于所述浅沟槽隔离结构;在所述浅沟槽隔离结构的上表面以及凹槽中形成一可编程熔丝,所述可编程熔丝包括两第一电极、分别连接两第一电极的两个第一垂直部分以及连接两个第一垂直部分的第一水平部分;在所述凹槽中沉积所述隔离材料形成一隔离材料层,所述隔离材料层至少覆盖所述第一水平部分。
申请人信息
- 申请人:乐清市风杰电子科技有限公司
- 申请人地址:325600 浙江省温州市乐清市柳市镇西仁宕村
- 发明人: 乐清市风杰电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 多晶硅熔丝结构的制造方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201811011462.8 |
| 申请日 | 2016年12月2日 |
| 公告号 | CN109390275B |
| 公开日 | 2024年1月9日 |
| IPC主分类号 | H01L21/768 |
| 权利人 | 乐清市风杰电子科技有限公司 |
| 发明人 | 请求不公布姓名 |
| 地址 | 浙江省温州市乐清市柳市镇西仁宕村 |
专利主权项内容
1.一种多晶硅熔丝结构的制造方法,包括:提供一衬底,并在该衬底上表面形成浅沟槽隔离沟槽;在所述浅沟槽隔离沟槽中形成浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构的顶面高于所述衬底的上表面;在所述浅沟槽隔离结构中形成一凹槽,所述凹槽的深度、宽度和长度均小于所述浅沟槽隔离结构;在所述浅沟槽隔离结构的上表面以及凹槽中形成一可编程熔丝,所述可编程熔丝包括两第一电极、分别连接两第一电极的两个第一垂直部分以及连接两个第一垂直部分的第一水平部分;其中,两第一电极位于所述浅沟槽隔离结构的上表面的两端,两个第一垂直部分沿着所述浅沟槽隔离结构的深度方向具有第一长度,所述第一水平部分被浅沟槽隔离结构的隔离材料覆盖,且在所述浅沟槽隔离结构中具有第一深度;在所述凹槽中沉积所述隔离材料形成一隔离材料层,所述隔离材料层至少覆盖所述第一水平部分;所述浅沟槽隔离结构的隔离材料为氧化硅;还包括在所述凹槽中进一步沉积隔离结构,以完全填充满所述凹槽;所述两第一电极的宽度大于所述第一垂直部分和所述第一水平部分的宽度;所述可编程熔丝的材料为多晶硅。