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一种用于冷却介质以及半导体激光器的制冷方法及系统
摘要文本
本发明提供一种用于冷却介质以及半导体激光器的制冷方法及系统,所述冷却介质用于为半导体激光器制冷,所述方法包括:预先将制冷物质注入储气装置,将冷却介质注入储液装置;将所述储气装置中的制冷物质导入所述储液装置中,利用制冷物质的相变潜热,将所述冷却介质进行冷却。基于本发明提供的用于冷却介质及半导体激光器的制冷方法及系统,能够有效地提高制冷效率,无需电力驱动,节省能源,并且结构紧凑、重量轻、体积小,具有较高的可靠性。
申请人信息
- 申请人:西安炬光科技股份有限公司
- 申请人地址:710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园
- 发明人: 西安炬光科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于冷却介质以及半导体激光器的制冷方法及系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201611248122.8 |
| 申请日 | 2016年12月29日 |
| 公告号 | CN106532428B |
| 公开日 | 2024年2月9日 |
| IPC主分类号 | H01S5/024 |
| 权利人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 发明人 | 宋涛; 张宏友; 高雷; 孙尧; 刘兴胜 |
| 地址 | 陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园 |
专利主权项内容
1.一种用于冷却介质的制冷方法,其特征在于,所述冷却介质用于为半导体激光器制冷,所述方法包括:预先将制冷物质注入储气装置,将冷却介质注入储液装置;所述制冷物质包括:压缩气体、或液态气体;所述储液装置包括第一储液装置,所述第一储液装置上设置有第一排气口,所述储气装置通过第一阀门与所述第一储液装置连通;将所述第一储液装置上的第一排气口设置为打开状态,所述制冷物质在导入所述第一储液装置后,在所述第一储液装置中吸热膨胀,使得所述第一储液装置中的冷却介质连续冷却,膨胀后的制冷物质经所述第一排气口排出。