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一种机械连接型的半导体激光器叠阵

申请号: CN201611240954.5
申请人: 西安炬光科技股份有限公司
申请日期: 2016年12月29日

摘要文本

本发明提供了一种机械连接型的半导体激光器叠阵,由多个半导体激光器单元构成,所述半导体激光器单元设置有凸起部和凹槽部,且凸起部与凹槽部相互匹配,使得相邻的半导体激光器单元的凸起部和凹槽部以插接方式连接形成叠阵结构。本发明的半导体激光器单元采用过盈配合的插接方式进行组装,不但可以实现半导体激光器单元的无损拆装,并且可实现较小的体积,利于产品散热。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种机械连接型的半导体激光器叠阵
专利类型 发明授权
申请号 CN201611240954.5
申请日 2016年12月29日
公告号 CN106785920B
公开日 2024年2月13日
IPC主分类号 H01S5/40
权利人 西安炬光科技股份有限公司
发明人 侯栋; 石钟恩; 王警卫; 梁雪杰; 刘兴胜
地址 陕西省西安市高新区丈八六路56号

专利主权项内容

1.一种机械连接型的半导体激光器叠阵,包括多个半导体激光器单元,其特征在于:所述半导体激光器单元设置有凸起部和凹槽部,且凸起部与凹槽部相互匹配,使得相邻的半导体激光器单元的凸起部和凹槽部以过盈配合插接方式连接形成叠阵结构。