管路结构及选择性催化还原系统

专利主权项内容

1.一种管路结构，其特征在于，所述管路结构包括：管体；连接在所述管体一端的接头；及在所述管体或接头至少一处设置的发热元器件，所述发热元器件通电后发热；所述管体内形成第一容置腔，所述第一容置腔内设置有第一发热元器件，所述第一发热元器件包括发热带，每个发热带与电源连接；所述发热带外侧包裹有保护层；所述发热带包括：设置在所述保护层内的多根导线；填充在所述保护层内与所述多根导线接触的填充物；其中，所述填充物包括半导体材料；所述半导体材料包括高分子塑料和导体材料；所述导体材料填充于所述保护层与所述高分子塑料之间，以被所述高分子塑料所支撑；所述高分子塑料配置为：当所述发热带周围的温度变冷时，所述高分子塑料产生微分子的收缩而使导体材料连接形成电流通路；当所述发热带周围温度升高时，所述高分子塑料产生微分子的膨胀而使导体材料分开形成电流断路；所述接头处设置有第二发热元器件；所述接头内形成第二容置腔，所述第二容置腔由外壁环绕形成，所述第二发热元器件设置在所述外壁处；所述外壁中设置有第三容置腔，所述第三容置腔包括外环面及内环面；所述第二发热元器件包括：第一电极片、第二电极片、第一电极及第二电极；所述第一电极片靠近所述外环面，所述第二电极片靠近所述内环面；所述第一电极与所述第一电极片相连并显露在所述接头外表面；所述第二电极与所述第二电极片相连并显露在所述接头外表面；所述第一电极片与所述第二电极片之间设有预留空间，所述预留空间内填充有填充物，所述填充物包括半导体材料。