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高对称性能双向瞬态电压抑制器及其制造方法

申请号: CN201710608089.3
申请人: 上海领矽半导体有限公司
申请日期: 2017年7月24日

摘要文本

本发明公开了一种高对称性能双向瞬态电压抑制器的制造方法,通过调整纵向NPN结构中的上下两部分N型掺杂浓度梯度和结深,尽可能匹配上下两个PN结物理特性,从而获得两端各个性能参数的高度对称和最优。基于该发明制作的双向瞬态电压抑制器的两端性能指标相差在5%以内,几乎可以认为完全对称,而且彼此之间没有性能损失。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 高对称性能双向瞬态电压抑制器及其制造方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201710608089.3
申请日 2017年7月24日
公告号 CN107689370B
公开日 2024年3月22日
IPC主分类号 H01L27/02
权利人 上海领矽半导体有限公司
发明人 倪凯彬
地址 上海市奉贤区四团镇彭平公路878号1幢407室

专利主权项内容

1.一种高对称性能双向瞬态电压抑制器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤01.准备N型掺杂衬底,在所述N型掺杂衬底上生长P型补偿外延层与P型基区外延层;所述P型补偿外延层的浓度大于P型基区外延层;步骤02.在P型基区外延的基础上,使用光刻定义出上部PN结的N型掺杂区域,在N型掺杂区域内首先做一步高能N型离子注入,紧接着再做一步N型离子注入,两步离子注入完成以后,进入炉管结合使用氧化增强扩散进行高温退火,完成上部PN结的N型掺杂区的扩散形成;步骤03.上部PN结的N型掺杂区的周围形成深槽隔离区;步骤04.在深槽隔离区通过光刻和湿法刻蚀打开接触孔淀积介质层,再淀积金属层作为上电级;步骤05.完成上电级金属层的刻蚀,淀积钝化层,保护并刻开压焊脚,根据封装体的要求减薄晶圆背面厚度,再做背面金属化形成下电极。