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一种微器件的封装方法及利用该方法封装的微器件
摘要文本
本发明提出一种微器件的封装方法及利用该方法封装的微器件，本发明通过预先将用于实现电连接的导线固定于一封装体中，导线的两端裸露，从而，当封装体与微器件以及基板固定组合后，可通过固定于封装体中的导线实现微器件与基板甚至外部电路的电连接。本发明可以应用不同领域的封装工艺，提供一种微器件的快速封装方法，节约封装工艺的时间及工艺步骤，降低质量风险。
申请人信息
- 申请人:宁卡赛科技(上海)有限公司
- 申请人地址:200331 上海市普陀区真北路2653号6幢206室
- 发明人: 宁卡赛科技(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种微器件的封装方法及利用该方法封装的微器件 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711185564.7 |
| 申请日 | 2017年11月23日 |
| 公告号 | CN107785275B |
| 公开日 | 2024年1月26日 |
| IPC主分类号 | H01L21/48 |
| 权利人 | 宁卡赛科技(上海)有限公司 |
| 发明人 | 谢元华 |
| 地址 | 上海市普陀区真北路2653号6幢206室 |
专利主权项内容
1.一种微器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，根据所述微器件形状，在一封装体的一第一面上切割一凹槽，步骤二，根据所述微器件的电路设计，在所述凹槽的内侧打孔，形成导线槽，步骤三，采用热键压固，将导线放入所述导线槽中，所述导线的两端裸露，步骤四，在所述导线的两端的裸露部分涂覆助焊剂，将所述微器件放入所述凹槽中，并利用导电材料将所述导线的一第一端与所述微器件上的微器件引脚焊接，将所述微器件与所述封装体键合固定，步骤五，利用导电材料将所述导线的一第二端与基板上的基板引脚焊接，步骤六，在所述凹槽中填充可固化材料，所述可固化材料固化后，所述封装体与所述基板固定连接，所述微器件固定于所述封装体与所述基板形成的空间中；其中，所述微器件为一微流体电容器，所述微流体电容器包括，衬底及与所述衬底固定连接的盖板，所述衬底朝向所述盖板的面上设置有一第一沟道，所述第一沟道中覆盖有一第一导电层，所述盖板朝向所述衬底的面上，对应所述第一沟道的位置，设置有一第二沟道，所述第二沟道中覆盖一第二导电层，所述第一沟道与所述第二沟道形成一微流体通道，所述微流体通道与外部流路相连接，所述外部流路中的微流体流入所述微流体通道，形成一以微流体为介质的微流体电容器。 来源：百度搜索马克数据网