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电子终端的散热装置与电子终端
摘要文本
本发明提供了一种电子终端的散热装置与电子终端，其中，所述散热装置包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使得：所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，所述散热结构位于所述面板的背对所述PCB板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构。本发明使得屏蔽罩可以不经面壳结构，而是直接对外导热，避免了屏蔽罩与面壳结构接触带来的热阻较大的问题，进而可以不在面壳结构或屏蔽罩内增加TIM材料，有效降低成本。
申请人信息
- 申请人:上海传英信息技术有限公司
- 申请人地址:201203 上海市浦东新区张江高科技园郭守敬路433号1号楼
- 发明人: 上海传英信息技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电子终端的散热装置与电子终端 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710493131.1 |
| 申请日 | 2017年6月26日 |
| 公告号 | CN107172872B |
| 公开日 | 2024年2月13日 |
| IPC主分类号 | H05K9/00 |
| 权利人 | 上海传英信息技术有限公司 |
| 发明人 | 白喜超; 郭辉奇 |
| 地址 | 上海市浦东新区张江高科技园郭守敬路433号1号楼 |
专利主权项内容
1.一种电子终端的散热装置，其特征在于，包括：面壳结构、屏蔽罩和散热结构，所述屏蔽罩用于盖设于印刷电路PCB板的设有发热芯片的第一侧，以使所述发热芯片位于所述屏蔽罩内；所述面壳结构包括位于所述PCB板的第一侧且与所述PCB板间隔设置的面板，所述面板上开设有N个通孔，其中，N为大于1的整数，所述散热结构位于所述面板的背对所述PCB板的第一侧，所述屏蔽罩穿过所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背对所述PCB板的第一表面接触所述散热结构；所述散热结构的正对所述PCB板的第七表面具有第一曲面，所述第一表面具有与所述第一曲面匹配的第二曲面，所述第一表面贴合于所述第七表面；所述屏蔽罩的与PCB板相背的第八表面，与面板的正对PCB板的第九表面之间设有间隔。。微信公众号马克 数据网