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一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端
摘要文本
本发明实施例涉及终端设备领域，尤其涉及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端，用于接触的芯片散热且作为支撑结构。本发明实施例中，硅胶垫的结构包括：位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。由于本发明实施例中，至少一个芯片中的每个芯片片在工作过程产生热量，通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔，可以实现对每个芯片进行散热；进一步，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间，如此，硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。
申请人信息
- 申请人:华勤技术股份有限公司
- 申请人地址:201210 上海市浦东新区张江高科技园区科苑路399号1号楼
- 发明人: 华勤技术股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710542557.1 |
| 申请日 | 2017年7月5日 |
| 公告号 | CN107295782B |
| 公开日 | 2024年2月23日 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 华勤技术股份有限公司 |
| 发明人 | 林志元 |
| 地址 | 上海市浦东新区张江高科技园区科苑路399号1幢 |
专利主权项内容
1.一种适用于终端的硅胶垫的结构，其特征在于，包括：位于所述硅胶垫上的至少两个通孔；所述至少两个通孔用于对至少两个芯片中的每个芯片进行散热；其中，所述硅胶垫为不导热硅胶，所述硅胶垫包括第一端和第二端；所述至少两个芯片包括第一芯片和第二芯片；所述硅胶垫的第一端位于所述终端外壳和第一芯片之间，所述硅胶垫的第二端位于所述终端外壳和第二芯片之间；所述硅胶垫的第一端的厚度与第一缝隙的高度的差值的绝对值小于所述厚度阈值；所述硅胶垫的第二端的厚度与第二缝隙的高度的差值的绝对值小于所述厚度阈值；所述第一缝隙的高度根据所述第一芯片与所述终端外壳之间的高度确定；所述第二缝隙的高度根据所述第二芯片与所述终端外壳之间缝隙的高度确定。