集成电路封装件、封装基板及其制造方法

专利主权项内容

1.一种封装基板的制造方法，包括：形成上层封装结构，其包括：提供包括第一非导电材料层的第一基板，并在所述第一基板上形成腔体；于所述第一非导电材料层的第二表面上形成第二线路层；于所述第二线路层的第二表面上形成第二非导电材料层；于所述第二非导电材料层的第二表面上形成第三线路层；以及于所述第一非导电材料层的第一表面上形成第一线路层，所述第一非导电材料层的第一表面与所述第一非导电材料层的第二表面相对；形成预成型下层封装结构，其包括：提供载板；于所述载板的第二表面上形成第四线路层，所述第四线路层上设有用于与待封装集成电路元件电性连接的焊垫；于所述第四线路层的第二表面上压合第二非导电材料层；剥离所述载板；于所述第二非导电材料层的第一表面及所述第四线路层的第一表面上涂覆非导电粘接剂以得到预成型的下层封装结构；形成贯穿所述预成型的下层封装结构的连接孔，其中所述连接孔经配置以与所述第三线路层上的引脚对应；以及移除所述预成型的下层封装结构上对应所述腔体位置处的所述非导电粘接剂；以及组合所述上层封装结构与所述预成型的下层封装结构，包括：将所述第三线路层的第二表面与所述第二非导电材料层的第一表面通过所述非导电粘接剂连接，其中所述焊垫的第一表面暴露于所述腔体内；以及于所述第二非导电材料层的第二表面上形成第五线路层，所述第五线路层位于所述连接孔的部分与所述第三线路层的引脚电性连接。