微色谱柱及微热导检测器的集成芯片及制备方法

专利主权项内容

1.一种微色谱柱及微热导检测器的集成芯片，其特征在于：包括：双抛硅片，包含第一面以及相对的第二面；包含硅支撑层-第一介质薄膜-热敏电阻-第二介质薄膜的图形化堆叠结构，所述图形化堆叠结构包含交叉网状结构，所述图形化堆叠结构的硅支撑层下方的所述双抛硅片被去除形成的释放槽，所述图形化堆叠结构悬挂于所述释放槽中；盖基片，键合于所述双抛硅片的第一面，所述盖基片具有微沟槽，所述图形化堆叠结构位于所述微沟槽内；微色谱柱的微沟道，形成于所述双抛硅片的第二面中，所述微沟道内具有微柱阵列，所述微沟道与所述释放槽连通；以及底基片，键合于所述双抛硅片的第二面，以形成包含所述微沟槽、所述释放槽及所述微沟道的微通道；所述双抛硅片的第一面还形成有焊盘凹槽，所述焊盘凹槽中形成有焊盘结构，所述焊盘结构与所述热敏电阻电性相连；所述交叉网状结构具有多个延伸部，各延伸部与所述双抛硅片连接，以支撑所述交叉网状结构；采用深反应离子刻蚀工艺从背面刻蚀所述双抛硅片的第二面，以于所述双抛硅片中形成微色谱柱的微沟道、位于所述微沟道内的微柱阵列及所述释放槽，其中，所述微色谱柱的微沟道底部保留有所述双抛硅片，所述释放槽中保留有所述硅支撑层。