一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺
摘要文本
本发明涉及LED灯领域，具体的说是一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺。包括铜基板层，聚丙烯层，铜箔层，LED芯片，元器件，其特征在于：所述铜基板层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层，铜基板层上设有LED凸台，所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外，所述铜箔层的上表面设有导线线路，位于导线线路外的铜箔层上设有若干元器件和两个LED芯片，所述元器件和LED芯片通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层上。本发明同现有技术相比，可以有效提高LED产品的使用寿命；有效将LED使用过程中所产生的热量及时导出，降低模组的整体温度；提高LED模组产品的品质；减少了传统工艺中陶瓷基板支架，从而有效降低整体的生产成本。 微信公众号马克 数据网
申请人信息
- 申请人:上海温良昌平电器科技股份有限公司
- 申请人地址:201700 上海市青浦区新达路1168号
- 发明人: 上海温良昌平电器科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710229303.4 |
| 申请日 | 2017年4月10日 |
| 公告号 | CN107068844B |
| 公开日 | 2024年1月30日 |
| IPC主分类号 | H01L33/62 |
| 权利人 | 上海温良昌平电器科技股份有限公司 |
| 发明人 | 万海平 |
| 地址 | 上海市青浦区新达路1168号 |
专利主权项内容
1.一种用于汽车前大灯的LED模组，包括铜基板层、聚丙烯层、铜箔层、LED芯片和元器件，其特征在于：所述铜基板层(1)的上方从下至上依次设有聚丙烯层(3)和铜箔层(4)，铜基板层(1)长度方向上的一侧设有LED凸台(2)，所述LED凸台(2)的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层(3)和铜箔层(4)并露出在铜箔层(4)外，所述铜箔(4)上开设有随形于LED凸台(2)的孔(5)，所述铜箔层(4)的上表面设有导线线路(7)，位于导线线路(7)外的铜箔层(4)上设有若干元器件(10)和两个LED芯片(9)，两个所述LED芯片(9)设置在所述LED凸台(2)的顶部，所述元器件(10)设置在所述铜箔层(4)上远离所述LED凸台(2)的一侧，所述导线线路(7)设置在所述LED芯片(9)和所述元器件(10)之间，所述元器件(10)和LED芯片(9)通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层(4)上，两个LED芯片(9)分别通过一根键合金线(11)连接导线线路(7)的正负极，位于元器件(10)、LED芯片(9)和导线线路(7)外的铜箔层(4)上涂覆有油墨层(8)。