一种端口防护电路集成封装件
摘要文本
本申请公开一种端口防护电路集成封装件，本实施例采用纵向分布的基体结构及导电封装基体来封装多个电路模块，减少了元件横向分布时所占用的印刷线路板的贴装面积和元器件的分布间距，集成结构简单，节约电子设备的容置空间。另外，本实施例通过导电封装基体的连接可以减少应用端焊接工序，所用工时少，生产效率高。另外，模块包含至少一个电路浪涌防护元件，减小防护器件的分布体积的同时，使得端口防护领域的设备小型化发展得以实现。以及纵向连接件的交错分布提高了防护性能和产品稳定性，应用于端口电路过压防护领域，可解决分布体积小、容置空间小和过压性能差之间的矛盾。
申请人信息
- 申请人:深圳市槟城电子股份有限公司
- 申请人地址:518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝龙社区宝龙四路3号兰普源工业区1号厂房A501
- 发明人: 深圳市槟城电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种端口防护电路集成封装件 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201510494334.3 |
| 申请日 | 2015年8月12日 |
| 公告号 | CN105047642B |
| 公开日 | 2024年1月19日 |
| IPC主分类号 | H01L23/498 |
| 权利人 | 深圳市槟城电子股份有限公司 |
| 发明人 | 苟引刚; 王久; 高桂丽 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区龙岗街道宝龙社区宝龙四路3号兰普源工业区1号厂房A501 |
专利主权项内容
1.一种端口防护电路集成封装件，其特征在于，包括：上下间隔分布的至少两个基体，每一个所述基体包括至少一个用于电性连接的导电连接件；相邻所述基体之间分布的至少一个电路模块，每个所述电路模块包括至少一个元件及/或者包括至少一个集成封装模组，每一个所述集成封装模组包括至少两个元件，所有元件中的至少一个元件为电路防护元件；相邻所述基体之间分布的所有电路模块中的至少一个元件的至少一个引脚连接端作为外接电极端子，分布于相邻所述基体之间的所述至少一个电路模块与相邻所述基体中的至少一个基体通过所述外接电极端子和所述至少一个基体的导电连接件的电性连接而连接；所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过其互连引脚连接端进行互连；以及/或者，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与同一所述导电连接件的电性连接进行互连；以及/或者，所述端口防护电路集成封装件还包括第一互连件，所有电路模块中部分或者全部具有电路互连关系的所述元件通过所述互连引脚连接端与所述导电连接件一一对应连接，以及通过设置在所述对应连接的所述导电连接件之间的所述第一互连件进行互连；所述的端口防护电路集成封装件包括相邻所述基体之间分布的至少一个电路模块，包括：所述的端口防护电路集成封装件包括相邻所述基体之间分布的至少一个包含RC集成模组的电路模块，所述RC集成模组中包括具有串连关系的第一电阻和第一电容，其中所述RC集成模组包括：依次叠层的第一电容电极层、第一电介质层和电阻层；所有电路模块中的元件还包括至少一个端口防护电路基本元件，包括：所有电路模块中的元件还包括N个电阻和N个电容，所述N大于或等于1，所述N个电阻与所述N个电容一一对应电性串连，其中，任一所述电阻的第一引脚连接端连接至与所述电阻对应连接的所述电容的第一引脚连接端；以及，所有电路模块中的元件还包括N个电路防护元件，所有N个电路防护元件与所述N个电阻一一对应电性互连，所述N个电路防护元件与所述N个电容一一对应电性互连，其中，每一所述电阻的第二引脚连接端和每一所述电容的第二引脚连接端与对应连接的所述电路防护元件的两个引脚连接端一一对应连接，以及，所有电容的所述第二引脚连接端互连；所述端口防护电路集成封装件包括上下间隔分布的至少两个基体，包括：所述端口防护电路集成封装件包括上下间隔分布的第一基体、第二基体和第三基体；相邻的所述第一基体和所述第二基体之间分布第一电路模块，所述第一电路模块包括所述RC集成模组，除所述第一电阻和所述第一电容串连的引脚连接端之外的所述第一电阻的一引脚连接端和所述第一电容的一引脚连接端作为所述第一电路模块的两个外接电极端子，所述第一电路模块与所述第一基体和所述第二基体通过所述第一电路模块的所述两个外接电极端子与所述第一基体和所述第二基体的一一对应电性连接而连接；相邻的所述第二基体和所述第三基体之间分布第二电路模块，所述第二电路模块包括一个所述电路防护元件，所述电路防护元件的两个引脚连接端作为所述第二电路模块的两个外接电极端子；所述第二电路模块与所述第二基体和所述第三基体通过所述第二电路模块的两个外接电极端子和所述第二基体及所述第三基体的对应电性连接而连接。