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显示基板、显示设备和制造显示基板的方法

申请号: CN201780000866.4
申请人: 京东方科技集团股份有限公司
申请日期: 2017年8月21日

摘要文本

本申请公开了一种制造显示基板的方法。所述方法包括:在支承基板上形成母基板;对母基板进行切割,以使得母基板的一部分与母基板的剩余部分分离,从而形成基底基板(10);以及在对母基板进行切割之后,在基底基板(10)上形成用于封装显示基板的封装层(20)。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 显示基板、显示设备和制造显示基板的方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201780000866.4
申请日 2017年8月21日
公告号 CN109923674B
公开日 2024年1月12日
IPC主分类号 H10K59/12
权利人 京东方科技集团股份有限公司
发明人 王涛
地址 北京市朝阳区酒仙桥路10号

专利主权项内容

1.一种制造显示基板的方法, 包括:在支承基板上形成母基板;所述母基板不包括薄膜晶体管和发光二极管;在所述母基板背离所述支承基板的表面上形成多个薄膜晶体管;对具有所述多个薄膜晶体管的所述母基板进行切割,以使得所述母基板的一部分与所述母基板的剩余部分分离,从而形成基底基板;所述基底基板具有顶表面、与所述顶表面相对的底表面、以及连接所述顶表面和所述底表面的侧表面,所述多个薄膜晶体管形成在所述顶表面上,所述底表面位于所述顶表面的远离所述多个薄膜晶体管的一侧;在对所述母基板进行切割之前,在所述多个薄膜晶体管背离所述基底基板的一侧形成多个有机发光二极管;或者,在对所述母基板进行切割之后,在所述多个薄膜晶体管背离所述基底基板的一侧形成多个有机发光二极管;在所述多个有机发光二极管背离所述多个薄膜晶体管的表面上沉积封装材料以形成所述封装层,所述封装层具有顶部和与所述顶部连接的侧部,所述顶部位于所述多个有机发光二极管的远离所述基底基板的表面以封装所述显示基板;并且所述封装层的所述侧部形成为封装所述显示基板的侧面,并基本上围绕所述基底基板的所述侧表面,以及部分地位于所述基底基板的顶表面;在形成所述封装层之前执行所述母基板的切割过程,且不会在所述对具有所述多个薄膜晶体管的所述母基板进行切割过程中切割封装层。