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陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备
摘要文本
本公开提供一种陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备。陶瓷壳体组件应用于电子设备中，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成。所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置。其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置。在陶瓷材料制成的外壳上胶接连接件，可以降低陶瓷外壳的加工难度，提高成品率，降低生产成本。连接件可以根据需固定的电子元件结构进行独立加工，并通过胶接方式固定在陶瓷外壳的预设位置，加工方便，安装效果好。
申请人信息
- 申请人:北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址:100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
- 发明人: 北京小米移动软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 陶瓷壳体组件及其加工工艺、电子设备 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710055281.4 |
| 申请日 | 2017年1月24日 |
| 公告号 | CN106790827B |
| 公开日 | 2024年2月13日 |
| IPC主分类号 | H04M1/02 |
| 权利人 | 北京小米移动软件有限公司 |
| 发明人 | 庞成林; 裴远涛 |
| 地址 | 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号 |
专利主权项内容
1.一种陶瓷壳体组件，应用于电子设备中，其特征在于，包括外壳和连接件，所述外壳由陶瓷材料制成，所述连接件胶接固定在所述外壳的预设位置；其中，所述连接件用于调节和固定电子元件位于外壳内的安装位置；所述连接件包括本体部和设于所述本体部上的连接部，所述本体部的一端胶接安装在所述外壳上；所述本体部内还设有螺母件，所述螺母件的轴线与所述连接部的轴线重合；所述本体部的端部设有垫片部，所述垫片部的外径大于所述本体部的外径，所述垫片部胶合在所述外壳上。