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一种具有导水结构的砂塑瓦片

申请号: CN201710940843.3
申请人: 北京仁创科技集团有限公司
申请日期: 2017年10月11日

摘要文本

本发明涉及建筑建材技术领域,具体涉及一种具有导水结构的砂塑瓦片,包括:砂塑瓦片本体,包括成型在一端的凸起部、成型在相对另一端的凹陷部以及连接凸起部和凹陷部的过渡部,凹陷部包括一C字型的第一竖直腔体和第一底壁,凸起部的远离凹陷部的一侧成型有C字型的第二竖直腔体和第二底壁,相邻两个砂塑瓦片本体的第一竖直腔体和第二竖直腔体、第一底壁和第二底壁相互拼接形成第一导水结构;第二导水结构,设置在砂塑瓦片本体的下方,为“凹”字型中空结构,且沿长度方向的一对侧壁上均开设有第一通孔,最低面上开设有第二通孔。本发明提供了一种雨水可以在屋顶的瓦片上分层导流,以减少对最底层瓦片的冲刷作用的具有导水结构的砂塑瓦片。 (来 自 马 克 数 据 网)

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种具有导水结构的砂塑瓦片
专利类型 发明授权
申请号 CN201710940843.3
申请日 2017年10月11日
公告号 CN109653447B
公开日 2024年1月9日
IPC主分类号 E04D1/22
权利人 北京仁创科技集团有限公司
发明人 秦升益; 马余昭
地址 北京市海淀区上地三街9号嘉华大厦B座5层508

专利主权项内容

1.一种具有导水结构的砂塑瓦片,其特征在于,包括:砂塑瓦片本体(1),包括成型在一端的凸起部(11)、成型在相对另一端的凹陷部(12)以及连接所述凸起部(11)和所述凹陷部(12)的过渡部(13),所述凹陷部(12)包括一C字型的第一竖直腔体(121)和设置在所述第一竖直腔体(121)底部的第一底壁(122),所述凸起部(11)的远离所述凹陷部(12)的一侧成型有C字型的第二竖直腔体(123)和设置在所述第二竖直腔体(123)底部的第二底壁(124),相邻两个所述砂塑瓦片本体(1)在长度方向上连接时,所述第一竖直腔体(121)和第二竖直腔体(123)、所述第一底壁(122)和第二底壁(124)相互拼接形成第一导水结构(2);第二导水结构(3),设置在所述砂塑瓦片本体(1)的下方,所述第二导水结构(3)为“凹”字型,“凹”字型的内部为中空结构,且沿长度方向的一对侧壁上均开设有第一通孔(31),以在若干个所述砂塑瓦片本体(1)在长度方向上连接时形成贯通结构,所述砂塑瓦片本体(1)置于“凹”字型的最低面上,且上表面与“凹”字型的上表面齐平设置,所述最低面上开设有允许透过所述砂塑瓦片本体(1)的积水汇入所述第二导水结构(3)的中空结构中的第二通孔(32);所述砂塑瓦片本体(1)采用下述工艺制备:将100目的硅砂90g、硅烷偶联剂0.1g混合并搅拌均匀制成A组分;将聚氯乙烯10g和有机硅改性二酚基丙烷环氧树脂的胶粘剂7.5g混合制成B组分;220℃下,边搅拌边将B组分和18g石墨纤维加入A组分中,搅拌均匀后冷却造粒。