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轻薄型黑色导电胶膜

申请号: CN201510701450.8
申请人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日期: 2015年10月26日

摘要文本

本发明公开了一种轻薄型黑色导电胶膜,包括上导电油墨层、薄铜箔层和下导电油墨层,所述薄铜箔层是厚度为0.1μm至3μm的铜箔层,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层皆为黑色导电油墨层,所述薄铜箔层位于上导电油墨层与下导电油墨层之间,所述下导电油墨层中含有多个粒径大于下导电油墨层厚度的大导电颗粒,所述大导电颗粒刺穿所述下导电油墨层。该轻薄型黑色导电胶膜具有线路遮蔽功能、高电磁波屏蔽功能和高导电度,并且其中的大导电颗粒具有刺穿效应,不仅可在无接地孔时完美实现接地效果,而且可形成通气孔,有效地解决了SMT后爆板的问题,易于下游FPC厂加工操作。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 轻薄型黑色导电胶膜
专利类型 发明授权
申请号 CN201510701450.8
申请日 2015年10月26日
公告号 CN106612609B
公开日 2024年3月26日
IPC主分类号 H05K9/00
权利人 昆山雅森电子材料科技有限公司
发明人 林志铭; 王影; 陈辉; 林惠峰
地址 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号

专利主权项内容

1.一种轻薄型黑色导电胶膜,其特征在于:包括上导电油墨层、薄铜箔层和下导电油墨层,所述薄铜箔层是厚度为0.1μm至3μm的铜箔层,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层皆为黑色导电油墨层,所述薄铜箔层位于上导电油墨层与下导电油墨层之间,所述下导电油墨层中含有多个粒径大于下导电油墨层厚度的大导电颗粒,所述大导电颗粒刺穿所述下导电油墨层,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层中各自包含3%-7%重量份的黑色色体,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层各自包含25%-75%重量份的导电材料,所述导电材料选自银粉、铜粉、锌粉、镍粉、铝粉、金包铜粉、金包镍粉、银包铜粉、银包镍粉、合金粉体和石墨中的至少一种。