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电子设备
摘要文本
本公开是关于一种电子设备,该电子设备包括触控组件;近场通信组件,所述近场通信组件对应的感应区域与所述触控组件对应的触控区域位于所述电子设备的同一侧,且所述近场通信组件的控制电路与所述触控组件的控制电路汇聚于同一柔性线路板,以通过所述柔性线路板连接至所述电子设备的主板上。本公开中电子设备的近场通信组件的控制电路和触控组件的控制电路可以汇聚于同一柔性线路板,并通过该柔性线路板连接至电子设备的主板上,从而整合电子设备的内部线路,优化电子设备的内部空间,实现电子元器件的合理布局。
申请人信息
- 申请人:北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址:100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
- 发明人: 北京小米移动软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电子设备 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711277973.X |
| 申请日 | 2017年12月6日 |
| 公告号 | CN107864586B |
| 公开日 | 2024年1月23日 |
| IPC主分类号 | H05K7/02 |
| 权利人 | 北京小米移动软件有限公司 |
| 发明人 | 刘建伟; 石莎莎; 王少杰 |
| 地址 | 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号 |
专利主权项内容
1.一种电子设备,其特征在于,包括:触控组件;近场通信组件,所述近场通信组件对应的感应区域与所述触控组件对应的触控区域位于所述电子设备的同一侧,且所述近场通信组件的控制电路与所述触控组件的控制电路汇聚于同一柔性线路板,以通过所述柔性线路板连接至所述电子设备的主板上;背板,所述背板包括遮蔽层和外观层;所述触控组件贴附于所述背板上;所述外观层采用玻璃材质制成。