LED直管灯

专利主权项内容

1.一种LED直管灯的焊接方法，所述LED直管灯包括灯管和设于所述灯管一端的灯头、设于所述灯头内的电源、设于所述灯管内的灯板，所述灯板为可挠式电路板，其特征在于，包括：预设焊盘：在所述灯板的端部上设置光源焊盘，在所述电源的电路板上设置与所述可挠式电路板端部光源焊盘对应的电源焊盘；设置焊接穿孔/焊接缺口：在所述光源焊盘上设置可以使得焊锡流过的焊接穿孔或者焊接缺口；焊接：通过一焊接压头将所述光源焊盘和所述电源焊盘焊压在一起，其中所述焊接压头分成四个区域：压焊面、导流槽、锡成形槽以及压制面, 所述压焊面为与焊锡实际接触的表面，提供所述焊接步骤时的压力与加热源，在所述焊接压头中间所述压焊面下缘的部分有圆弧形下凹的所述导流槽，用以确保经过所述压焊面加热熔解的所述焊锡能从所述下凹的所述导流槽空间流入穿过所述焊盘的所述焊接穿孔或者焊接缺口；加热熔解：以所述压焊面加热熔解所述焊锡，所述焊锡穿出所述焊接穿孔或焊接缺口堆积在其表面周围，位于所述导流槽下方比所述导流槽更下凹的锡成形槽为提供所述焊锡凝结成焊球的容置位置，在所述锡成形槽周边比所述压焊面低一点的平面为所述压制面，其与所述压焊面的高低厚度差别即为所述可挠式电路板的厚度以在焊接的过程中将所述可挠式电路板压制固定在所述电源的印刷电路板上；以及冷却固定：所述焊锡堆积在所述焊接穿孔或者焊接缺口周围，形成直径大于所述焊接穿孔或者焊接缺口的锡球，使得所述光源焊盘和所述电源焊盘电连接固定。