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埋线平台用堵头、具有堵头的埋线平台及片材生产方法

申请号: CN201710060594.9
申请人: 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
申请日期: 2017年1月25日

摘要文本

本发明涉及一种埋线平台用堵头、具有堵头的埋线平台及片材生产方法,埋线平台上具有吸引片材的真空孔,堵头与所述真空孔相适配使得所适配的真空孔的直径改变。所述堵头的形状为自上而下截面积缩小变化的锥形体,以使得所述堵头能够自上而下置入所述真空孔并密封所述真空孔的侧壁。本发明埋线真空平台,有效避免了埋线线圈下方的真空孔,保证埋线良好,保证埋线质量,保护超声波埋线头,提高埋线速度,减少埋线真空平台种类和数量,降低制造成本。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 埋线平台用堵头、具有堵头的埋线平台及片材生产方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201710060594.9
申请日 2017年1月25日
公告号 CN106852001B
公开日 2024年1月19日
IPC主分类号 H05K3/10
权利人 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司
发明人 张晓冬
地址 北京市丰台区北京经济开发区科创十四街99号7幢1101室

专利主权项内容

1.埋线平台用堵头,所述埋线平台上具有吸引片材的真空孔,其特征在于,所述堵头与所述真空孔相适配使得所适配的真空孔的直径改变;所述堵头的形状为自上而下截面积缩小变化的锥形体,以使得所述堵头能够自上而下置入所述真空孔并密封所述真空孔的侧壁;所述堵头开设有偏心通气孔。