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光学装置、光学模块结构及制造程序
摘要文本
本申请实施例涉及光学装置、光学模块结构及制造程序。一种光学模块结构包含光源、光接收器、介电层、电路层、封装体及遮光结构。所述光源嵌入于所述封装体中，且所述光源的第一表面从所述封装体的第一表面暴露。所述光接收器嵌入于所述封装体中，且所述光接收器的第一表面从所述封装体的所述第一表面暴露。所述介电层位于所述封装体的所述第一表面上。所述电路层位于所述介电层上且电连接到所述光源及所述光接收器。所述遮光结构位于所述介电层中且对应于所述光源与所述光接收器之间的位置。
申请人信息
- 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址:中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
- 发明人: 日月光半导体制造股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 光学装置、光学模块结构及制造程序 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201910413165.4 |
| 申请日 | 2017年8月4日 |
| 公告号 | CN110223975B |
| 公开日 | 2024年1月16日 |
| IPC主分类号 | H01L25/16 |
| 权利人 | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 发明人 | 陈盈仲; 萧旭良; 杨淞富 |
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170 |
专利主权项内容
1.一种光学装置，其包括：发射器；检测器，其邻近于所述发射器；封装层，其覆盖所述发射器及所述检测器；介电层，其位于所述发射器、所述检测器及所述封装层上；重布层，其位于所述介电层上且电连接到所述发射器及所述检测器；以及遮光结构，其位于所述封装层上且对应于所述发射器及所述检测器之间的位置，其中所述发射器具有第一表面，所述检测器具有第一表面，所述封装层暴露所述发射器的所述第一表面与所述检测器的所述第一表面，以及所述介电层位于所述发射器的所述第一表面及所述检测器的所述第一表面上，以及其中所述介电层界定至少一开口，其对应于所述发射器及所述检测器之间的位置；所述遮光结构位于所述介电层的所述开口。