具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法

摘要文本

本发明公开一种具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔与线路板组件的制造方法。具近似绒毛状铜瘤的电解铜箔的制造方法包括通过电解方法以形成生箔层，且生箔层具有一预定表面，生箔层的粗糙面的十点平均粗糙度介于0.9μm至1.9μm。接着，在生箔层的预定表面形成一表面处理层，以形成表层具有绒毛结构的电解铜箔。表面处理层包括多个绒毛状铜瘤，且每两个相邻的绒毛状铜瘤之间形成一绒毛状容置空间。形成表面处理层的步骤还进一步包括：执行一第一次电镀粗化处理以及执行一第一次电镀固化处理，其中，第一次电镀粗化处理所使用的一第一电镀液中含3至40g/L的铜、100至120g/L的硫酸、不超过20ppm的氧化砷以及5至20ppm的钨酸根离子，使得电解铜箔的铜结晶颗粒在长轴方向尺寸是介于2.5至6.0μm，在短轴方向尺寸是介于0.2至2.0μm。借此，所形成的绒毛状铜瘤或近似绒毛状的铜瘤的宽度小，和树脂基板接着时可具有更高的剥离强度。