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一种功能模块散热结构及机箱
摘要文本
本发明涉及通信网络设备技术领域,具体涉及一种功能模块散热结构及机箱,本发明的功能模块散热结构包括用于安装在机箱上的功放基板,该功放基板上连接有带功放模块的PCB板,所述PCB板上盖装有功放壳体,该功放壳体外沿设有凸起部,所述凸起部沿PCB板板面方向延伸,且延伸方向远离壳体中心,所述凸起部同时延伸至机箱内壁,与机箱内壁接触,该功能模块散热结构改变了既有的电路系统结构形式,使电路系统与机箱进行有效的热量传递,达到提高散热效率、加快热量散发的目的,该散热结构稳定可靠,能保证热量快速、持续地得到散发,进而保护电路系统的正常运行,使各个功能模块、PCB电路板和电路系统持续、高效、可靠地工作,发挥良好的功能特性。
申请人信息
- 申请人:成都芯通软件有限公司
- 申请人地址:610041 四川省成都市高新区天府大道北段高新孵化园6号楼
- 发明人: 成都芯通软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种功能模块散热结构及机箱 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711376433.7 |
| 申请日 | 2017年12月19日 |
| 公告号 | CN107846830B |
| 公开日 | 2024年4月2日 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 成都芯通软件有限公司 |
| 发明人 | 冯亮; 肖相余; 余飞 |
| 地址 | 四川省成都市高新区天府大道北段高新孵化园6号楼 |
专利主权项内容
1.一种功能模块散热机箱,其特征在于,该机箱内安装有功放模块,所述功放模块上布置功放壳体;还包括用于安装在机箱上的功放基板,该功放基板上连接有带所述功放模块的第一PCB板,所述第一PCB板上盖装有所述功放壳体,所述该功放壳体外沿设有凸起部,所述凸起部沿第一PCB板板面方向延伸,且延伸方向远离壳体中心,所述凸起部同时延伸至机箱内壁,与机箱内壁接触;所述凸起部沿功放壳体的外沿连续设置,围成整圈结构,所述凸起部与功放壳体为一体式结构;所述凸起部与机箱内壁接触部位设置有导热材料;所述功放壳体上端面还安装有第二PCB板,该第二PCB板上安装有与所述功放壳体接触的发热芯片,所述发热芯片与功放壳体接触部位布置有导热材料;所述第二PCB板布置在靠近所述凸起部与机箱接触的部位;所述机箱外壁连有散热齿,所述散热齿连接在所述凸起部与机箱内壁接触部位所对应的外壁上。