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激光打孔系统及方法
摘要文本
本发明涉及激光打孔领域,公开了一种激光打孔系统及方法。该激光打孔系统包括沿光路依次设置的多路分光装置、环形光束转换装置和振镜,所述多路分光装置产生的各光路上分别设置有所述环形光束转换装置;所述多路分光装置包括用于分出多路光束的多棱锥镜和用于将多路光束折转平行的三棱镜,所述多棱锥镜和三棱镜沿光路依次设置;所述环形光束转换装置包括用于将光束转换成环形光束的锥镜、用于将环形光束折转平行的平凹圆锥镜、用于聚集光束的聚焦镜和用于调直光束的第二调直镜;所述锥镜、平凹圆锥镜、聚焦镜和第二调直镜沿光路依次设置。采用该激光打孔系统,既能够节约能源,又能使打孔效率呈几何倍数提高的激光打孔系统及方法。
申请人信息
- 申请人:成都市珑熙科技有限公司
- 申请人地址:610000 四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)大禹东路96号
- 发明人: 成都市珑熙科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 激光打孔系统及方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710591140.4 |
| 申请日 | 2017年7月19日 |
| 公告号 | CN107186346B |
| 公开日 | 2024年2月13日 |
| IPC主分类号 | B23K26/36 |
| 权利人 | 成都市珑熙科技有限公司 |
| 发明人 | 肖仁旺 |
| 地址 | 四川省成都市郫都区德源镇(菁蓉镇)大禹东路96号 |
专利主权项内容
1.激光打孔系统,其特征在于:包括沿光路依次设置的多路分光装置、环形光束转换装置和振镜,所述多路分光装置产生的各光路上分别设置有所述环形光束转换装置;所述多路分光装置包括用于分出多路光束的多棱锥镜和用于将多路光束折转平行的三棱镜,所述多棱锥镜和三棱镜沿光路依次设置;所述环形光束转换装置包括用于将光束转换成环形光束的锥镜、用于将环形光束折转平行的平凹圆锥镜、用于聚集光束的聚焦镜和用于调直光束的第二调直镜;所述锥镜、平凹圆锥镜、聚焦镜和第二调直镜沿光路依次设置;通过调整单个光路上的三棱镜、环形光束转换装置的X和Y的位置,实现对打孔光束的排列的调整。