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基于双DSP的分布式监测系统

申请号: CN201710371065.0
申请人: 核工业理化工程研究院
申请日期: 2017年5月24日

摘要文本

本发明公开了一种基于双DSP的分布式监测系统,包括上位机和若干下位机;所述上位机为工业计算机;所述下位机包括双DSP单元和若干PIC单元;双DSP单元与工业计算机之间通过工业以太网连接通讯,每个双DSP单元与若干PIC单元之间通过CAN总线和模拟信号线连接。本发明提供了一种基于双DSP的分布式监测系统,可以对多台旋转机械的转速、功耗和振动参数进行有效测量,测量精度高,转速测量精度可达到±0.5s‑1,转速测量精度达到±0.5W,具备振动参数测量功能;抗干扰能力强,金属壳体,电路板EMC设计和软件滤波可以有效抑制干扰,使得在干扰严重的现场环境下也可准确测量转速、功耗和振动参数;实时性与经济性较好,且扩展能力强。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于双DSP的分布式监测系统
专利类型 发明授权
申请号 CN201710371065.0
申请日 2017年5月24日
公告号 CN106959649B
公开日 2024年1月2日
IPC主分类号 G05B19/042
权利人 核工业理化工程研究院
发明人 韩山岭; 王麟; 马常松; 戴思丹; 李蕃; 兰鹏
地址 天津市河东区津塘路168号

专利主权项内容

1.一种基于双DSP的分布式监测系统,包括上位机和若干下位机;其特征在于:所述上位机为工业计算机(1);所述下位机包括双DSP单元(2)和若干PIC单元(3);双DSP单元(2)与工业计算机(1)之间通过工业以太网连接通讯,每个双DSP单元(2)与若干PIC单元(3)之间通过CAN总线和模拟信号线连接;所述双DSP单元(2)包括通过SPI串行通讯接口相连的测量DSP芯片(7)和主控DSP芯片(8),以及为双DSP单元(2)供电的双DSP单元供电模块(11);主控DSP芯片(8)通过以太网通讯模块(9)与工业计算机(1)相连,通过双DSP单元CAN通讯模块(10)与PIC单元(3)相连;被测模拟信号通过模拟信号调理模块(4)后,再分别经过AD采集模块(5)和模拟信号整形模块(6)后,进入测量DSP芯片(7)进行计算;所述PIC单元(3)包括信号选择模块(23)、PIC单元供电模块(24)、PIC控制模块(25)和PIC单元CAN通讯模块(26);所述PIC控制模块(25)通过PIC单元CAN通讯模块(26)接收双DSP单元(2)的指令,控制信号选择模块(23)打开对应模拟通道,20路模拟信号通过信号选择模块(23)到达模拟信号输出端,PIC单元供电模块(24)为整个PIC单元(3)供电。 搜索马 克 数 据 网