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水冷坩埚

申请号: CN201710692689.2
申请人: 核工业理化工程研究院; 沈阳腾鳌真空技术有限公司
申请日期: 2017年8月14日

摘要文本

本发明公开了一种水冷坩埚,包括顶部中心形成有物料池的坩埚,以及与所述的坩埚底部固定连接的底座;物料池周侧水冷机构包括于坩埚于物料池底部向内凹陷地形成的水槽,所述的水槽由所述的底座将下开口封闭,其中,在所述的水槽内固定设置有导流立柱,所述的导流立柱上端或下端形成有过流孔以使所述的水槽与过流孔配合构成上下迂回式水道;本发明的水冷坩埚,对不同部位采用不同方式的流道设计,针对性强,可有效保证水冷管坩埚的水冷效果和均匀性,同时,两种流道设计,均在坩埚体内无焊缝,避免了漏水的安全隐患,提高了设备的可靠性,降低了加工成本,通过打水孔和内嵌导水管的方式以及套管内外循环式共同形成循环水道,可以保证加工精度,可通过调整孔径和水孔位置以及水槽宽度灵活调整水道冷却面积,使得冷却面积增大,满足不同热负荷的要求。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 水冷坩埚
专利类型 发明授权
申请号 CN201710692689.2
申请日 2017年8月14日
公告号 CN107300323B
公开日 2024年1月26日
IPC主分类号 F27B14/06
权利人 核工业理化工程研究院; 沈阳腾鳌真空技术有限公司
发明人 赵国华; 慈连鳌; 许文强; 高学林; 罗立平; 张晓卫
地址 天津市河东区津塘路168号; 辽宁省沈阳市苏家屯区瑰香街83-5-3号

专利主权项内容

1.一种水冷坩埚,其特征在于,包括顶部中心形成有物料池的坩埚,以及与所述的坩埚底部固定连接的底座;物料池周侧水冷机构包括于坩埚于物料池底部向内凹陷地形成的水槽,所述的水槽由所述的底座将下开口封闭,其中,在所述的水槽内固定设置有导流立柱,所述的导流立柱上端或下端形成有过流孔以使所述的水槽与过流孔配合构成上下迂回式水道;物料池底部水冷机构包括形成在所述的坩埚于物料池周侧的底部且下端口被所述的底座密封的4个水孔,形成在所述的底座上的4个通孔;与所述的通孔一一对应地固定设置且可匹配插入所述的水孔中并与水孔保持间隔的导水管,水孔两两为一组且由连接槽连通,所述的水槽与两组水孔的导水管分别由接引部导通,剩余的另外两个导水柱分别与进水管和出水管连通;所述的水孔、连接槽、导水管、水槽、接引部构成整体单向通道;所述的接引部设置在底座底部的接引管;所述的水槽为一段C型水槽。