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涂敷热界面材料的系统和方法
摘要文本
涂敷热界面材料的系统和方法。公开了涂敷热界面材料(TIM)的系统和方法的示例性实施方式。热界面材料可以被涂敷到大范围的衬底和部件(诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩展器、板级屏蔽件、热源(例如，中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如，热扩展器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等)。
申请人信息
- 申请人:天津莱尔德电子材料有限公司
- 申请人地址:300457 天津市滨海新区天津经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
- 发明人: 天津莱尔德电子材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 涂敷热界面材料的系统和方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410087505.X |
| 申请日 | 2017年7月11日 |
| 公告号 | CN117711954A |
| 公开日 | 2024年3月15日 |
| IPC主分类号 | H01L21/48 |
| 权利人 | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 发明人 | M·D·基特尔; 贾森·L·斯特拉德 |
| 地址 | 天津市滨海新区天津经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 |
专利主权项内容
1.一种用于将热界面材料涂敷至部件的系统，该系统包括：具有高热导率的热界面材料的供应体；和模具，所述模具能够操作用于压实和切割来自所述供应体的所述热界面材料的位于所述模具与所述部件中的一个对应部件之间的部分，由此将所述热界面材料的所述部分从所述供应体中去除并作为共形热垫涂敷至所述部件中的所述一个对应部件。