← 返回列表

无线贴膜盾及移动终端设备

申请号: CN201610140927.4
申请人: 上海方付通商务服务有限公司
申请日期: 2016年3月11日

摘要文本

本发明提供一种无线贴膜盾及移动终端设备,包括:主体;无线通讯协议安全模组,位于主体的表面或内部;软性电路板,位于主体的第一表面及第二表面;软性电路板表面或内部形成有天线及连接触点;天线与无线通讯协议安全模组相连接;连接触点包括第一连接触点及第二连接触点,第一连接触点位于主体第一表面的软性线路板的表面或内部,第二连接触点位于主体第二表面的软性电路板的表面或内部,第一连接触点与第二连接触点经由主体内部对应连接。本发明可以有效地将U盾的功能转移到移动终端上,确保了在移动终端上进行网上交易时的安全性;在确保相同安全效应的前提下,本发明不需要外置U盾,具有较好的使用体验度、更大的可扩展性和适用范围。。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 无线贴膜盾及移动终端设备
专利类型 发明授权
申请号 CN201610140927.4
申请日 2016年3月11日
公告号 CN107180183B
公开日 2024年2月2日
IPC主分类号 G06F21/34
权利人 上海方付通商务服务有限公司
发明人 闵晓琼; 简永杰; 段义军
地址 上海市徐汇区漕宝路440号1幢B419室

专利主权项内容

1.一种无线贴膜盾,适于与移动终端及智能卡配合使用,其特征在于,所述无线贴膜盾包括:主体,包括第一表面及第二表面;无线通讯协议安全模组,位于所述主体的表面或内部,适于存储用户的密钥及认证证书,提供安全密码算法,并与所述移动终端或其他应用终端无线连接;软性电路板,位于所述主体的第一表面及第二表面;所述软性电路板表面或内部形成有天线及连接触点;所述天线与所述无线通讯协议安全模组相连接;所述连接触点包括第一连接触点及第二连接触点,所述第一连接触点位于所述主体第一表面的所述软性电路板的表面或内部,所述第二连接触点位于所述主体第二表面的所述软性电路板的表面或内部,所述第一连接触点与所述第二连接触点经由所述主体内部对应连接,所述连接触点适于将所述无线贴膜盾与所述移动终端及所述智能卡相连接。