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新型晶圆转移装置

申请号: CN201611265559.2
申请人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日期: 2016年12月30日

摘要文本

本发明公开了一种新型晶圆转移装置,其包括支撑平台、托盘、第一机械臂和第二机械臂;所述支撑平台设置有通孔;所述托盘可升降地设置,所述托盘可自所述通孔穿过所述支撑平台地设置;所述第一机械臂与所述第二机械臂相用于共同夹持晶圆;所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置;所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑平台上方。本发明利用托盘的升降取放晶圆,自动化程度高,可代替人工转移晶圆,劳动强度小且效率高,可适应大规模生产的需要。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 新型晶圆转移装置
专利类型 发明授权
申请号 CN201611265559.2
申请日 2016年12月30日
公告号 CN106601659B
公开日 2024年2月2日
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 上海新阳半导体材料股份有限公司
发明人 王振荣; 黄春杰; 黄利松
地址 上海市松江区思贤路3600号

专利主权项内容

1.新型晶圆转移装置,其特征在于,包括 : 支撑平台,所述支撑平台设置有通孔;托盘,所述托盘可升降地设置,所述托盘可自所述通孔穿过所述支撑平台地设置;第一机械臂和第二机械臂,所述第一机械臂与所述第二机械臂相用于共同夹持晶圆;所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置;所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑平台上方。