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新型晶圆转移装置
摘要文本
本发明公开了一种新型晶圆转移装置,其包括支撑平台、托盘、第一机械臂和第二机械臂;所述支撑平台设置有通孔;所述托盘可升降地设置,所述托盘可自所述通孔穿过所述支撑平台地设置;所述第一机械臂与所述第二机械臂相用于共同夹持晶圆;所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置;所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑平台上方。本发明利用托盘的升降取放晶圆,自动化程度高,可代替人工转移晶圆,劳动强度小且效率高,可适应大规模生产的需要。
申请人信息
- 申请人:上海新阳半导体材料股份有限公司
- 申请人地址:201616 上海市松江区思贤路3600号
- 发明人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 新型晶圆转移装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201611265559.2 |
| 申请日 | 2016年12月30日 |
| 公告号 | CN106601659B |
| 公开日 | 2024年2月2日 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 发明人 | 王振荣; 黄春杰; 黄利松 |
| 地址 | 上海市松江区思贤路3600号 |
专利主权项内容
1.新型晶圆转移装置,其特征在于,包括 : 支撑平台,所述支撑平台设置有通孔;托盘,所述托盘可升降地设置,所述托盘可自所述通孔穿过所述支撑平台地设置;第一机械臂和第二机械臂,所述第一机械臂与所述第二机械臂相用于共同夹持晶圆;所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置;所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑平台上方。