← 返回列表

点焊机及点焊机的控制装置和控制方法

申请号: CN201610405126.6
申请人: 夏弗纳电磁兼容(上海)有限公司
申请日期: 2016年6月8日

摘要文本

一种点焊机及点焊机的控制装置和控制方法,其中点焊机包括上电极和位于所述上电极下的下电极;所述电焊机还包括压平机构,所述压平机构包括:驱动部和压平部,所述驱动部用于:驱动所述压平部向所述下电极的方向压平焊件面向所述上电极的上表面。比起夹压焊件的翘曲,本技术方案利用压平部直接压平焊件的上表面。在焊件的翘曲部分与焊件上表面其他部分齐平时,认为焊件上表面平整,利用本技术方案的点焊机可以很好控制压平停止时机,能够有效保持焊件外观一致性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 点焊机及点焊机的控制装置和控制方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201610405126.6
申请日 2016年6月8日
公告号 CN107470761B
公开日 2024年2月20日
IPC主分类号 B23K11/11
权利人 夏弗纳电磁兼容(上海)有限公司
发明人 吴森喜; 康晓峰; 杨银; 卢键; 蒋伟伟; 张辛柱
地址 上海市浦东新区金桥出口加工区创业路565号T20-3, C幢

专利主权项内容

1.一种点焊机,包括上电极和位于所述上电极下的下电极;其特征在于,所述点焊机还包括压平机构,所述压平机构包括:驱动部和压平部,所述驱动部用于:驱动所述压平部向所述下电极的方向压平焊件面向所述上电极的上表面;所述压平部具有供所述上电极通过的窗口,在点焊过程中或点焊后,压平部直接压平焊件的上表面,使得焊件翘曲部分与焊件的上表面的其他部分齐平,焊件的上表面平整;所述点焊机还包括:控制单元及表面平整度测量单元;所述控制单元用于:根据点焊翘曲信号控制所述驱动部驱动所述压平部向所述下电极的方向运动,以压平所述焊件的所述上表面;所述表面平整度测量单元用于:在点焊过程中或点焊结束后测量所述焊件的所述上表面,并在测量到所述上表面翘曲时,产生所述点焊翘曲信号。