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一种环形智能总装系统

申请号: CN201711433503.8
申请人: 东莞亿体智能科技有限公司
申请日期: 2017年12月26日

摘要文本

本发明涉及组装生产线技术领域,尤其公开了一种环形智能总装系统,包括第一环线及第二环线,第一环线的承载基面与第二环线的承载基面位于不同的高度;第一环线及第二环线均包括环形轨道、环形输送条、驱动电机及多个工装板,环形输送条转动设置于环形轨道,多个工装板分别连接于环形输送条;实际使用时,外界的机械手将零部件输送至第一环线及第二环线进行组装,第一环线组装后的零部件输送至第二环线进行组装;由于第一环线的承载基面及第二环线的承载基面位于不同的高度,相较于流水线采用的直线式排布,大大降低占地面积,辅助降低产品的制造成本。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种环形智能总装系统
专利类型 发明授权
申请号 CN201711433503.8
申请日 2017年12月26日
公告号 CN108147040B
公开日 2024年2月2日
IPC主分类号 B65G37/00
权利人 东莞亿体智能科技有限公司
发明人 周国栋
地址 广东省东莞市常平镇上坑村环常北路常平珠宝文化产业园7幢A12座102号

专利主权项内容

1.一种环形智能总装系统,其特征在于:包括第一环线及第二环线,第一环线、第二环线均设有用于承载外界的零部件的承载基面,第一环线的承载基面与第二环线的承载基面位于不同的高度;第一环线及第二环线均包括环形轨道、环形输送条、驱动电机及多个工装板,环形输送条转动设置于环形轨道,驱动电机用于驱动环形输送条相对环形轨道转动,多个工装板分别连接于环形输送条,多个工装板彼此间隔设置,工装板用于承载零部件,同一环形输送条上的多个工装板承载零部件的基面构成承载基面;所述环形智能总装系统还包括供料装置及多个作业设备,第一环线、第二环线均环绕供料装置设置,供料装置用于为第一环线及第二环线供应零部件,多个作业设备分别用于组装第一环线的零部件及第二环线的零部件;所述第一环线位于第二环线的上方,第二环线环绕第一环线设置,第一环线组装完成的零部件输送至第二环线的承载基面上进行组装;所述环形智能总装系统还包括上料装置及下料装置,第一环线环绕上料装置及下料装置设置,上料装置将供料装置供应的零部件输送至第一环线、第二环线,上料装置将第一环线组装完成的零部件输送至第二环线的承载基面上进行组装,下料装置用于将第二环线组装完成的零部件输出。