一种柔性电路板热压设备

专利主权项内容

1.一种柔性电路板热压设备，其特征在于：包括机座，所述机座设置有用于对电路板进行送料的送料装置、用于保护电路板的隔膜装置以及用于将若干芯片热压在基板上进行贴合的热压装置；所述隔膜装置包括隔膜、分别设置于所述机座的两端的收膜机构和放膜机构，所述隔膜设置于所述送料装置与所述热压装置之间，所述隔膜分别连接于所述收膜机构与所述放膜机构；在进行热压时，热压装置下压，带动隔膜压向FPC，随着热压装置下压，隔膜的张力会越来越大，当该张力等于热压装置下压的力时，热压装置无法继续下压，保持在一定的高度；待热压完毕后热压装置复位；所述收膜机构包括支承架、第一固定件、第二固定件和第一辊轮，所述第一辊轮用于绕接隔膜，所述第一固定件与所述第二固定件分别插接于所述第一辊轮的两侧；所述第一固定件包括第一杆头、第一连接杆以及阻力调节部件，所述第一杆头插接于所述第一辊轮，所述第一连接杆穿过所述支承架并插接于所述第一杆头；所述阻力调节部件包括两个阻力片以及用于控制两个阻力片之间的间隙的调节片，所述调节片、两个阻力片均套接于所述第一连接杆；其中一阻力片固定连接于所述支承架；所述放膜机构包括第二辊轮、第三固定件、第四固定件、支撑架以及两根销钉，所述第二辊轮用于绕接隔膜，所述第三固定件与所述第四固定件分别连接于所述第二辊轮的两侧；所述支撑架用于安装所述第三固定件和所述第四固定件；所述第三固定件与所述第四固定件分别设有销孔，所述第二辊轮的两端分别设有销槽，所述销钉穿过所述销孔插接于所述销槽。