一种全自动切割贴体真空保护包装机
摘要文本
本发明公开了一种全自动切割贴体真空保护包装机,包括:循环周转装置,包括用于承载待包装物的置物板及设置在机架上的上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构,上平移机构位于下平移机构上方,左升降机构可与上平移机构及下平移机构对接,右升降机构可与上平移机构及下平移机构对接,置物板在上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构流转;贴体真空包装装置,设置在循环周转装置侧部,与循环周转装置对接,用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装。采用上述结构的本发明可实现对呈片状的大尺寸电子配件进行全自动的真空包装,结构简单,工作稳定可靠。
申请人信息
- 申请人:中山简良包装有限公司
- 申请人地址:528414 广东省中山市东升镇永强路42号
- 发明人: 中山简良包装有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种全自动切割贴体真空保护包装机 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201711202523.4 |
| 申请日 | 2017年11月24日 |
| 公告号 | CN107867426B |
| 公开日 | 2024年2月9日 |
| IPC主分类号 | B65B31/02 |
| 权利人 | 中山简良包装有限公司 |
| 发明人 | 何宗荣 |
| 地址 | 广东省中山市东升镇永强路42号 |
专利主权项内容
1.一种全自动切割贴体真空保护包装机,其特征在于包括:循环周转装置,包括用于承载待包装物的置物板及设置在机架上的上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构,上平移机构位于下平移机构上方,左升降机构可与上平移机构及下平移机构对接,右升降机构可与上平移机构及下平移机构对接,置物板在上平移机构、下平移机构、左升降机构及右升降机构流转;贴体真空包装装置,设置在循环周转装置侧部,与循环周转装置对接,用于对放置在底膜上的待包装物进行真空包装;一用于将底膜送至循环周转装置上的置物板上的底膜输送装置,所述底膜输送装置包括用于储放底膜的底膜储料区域及一可滑动地安装在机架上的滑动架,该滑动架上设置有若干吸嘴,吸嘴与负压发生器连接;机架,机架上具有储料区域,储料区域内可堆叠放置待包装物;移料装置,用于将储料区域内待包装物移动到置物板上的底膜上;所述移料装置包括四独立动作的机械手,机械手可进行升降和平移;一用于对成品进行堆叠收集的堆叠装置;所述堆叠装置包括推板、中转台、环形输送带、收集台、挡板,所述中转台安装在机架上,相对机架可转动和横移,所述中转台顶部设置有第三平移机构,所述推板可滑动地设置在机架上,用于将位于右升降机构上的置物板上的成品推至第三平移机构上;所述环形输送带上设置有可供成品落下的缺口,所述挡板可滑动地安装在机架上,位于环形输送带上方,用于限制成品跟随环形输送带移动,所述收集台位于环形输送带后方。