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电子器件安装座、电子器件安装座组件、电器座及电器盒组件
摘要文本
本发明公开了一种电子器件安装座、电子器件安装座组件、电器座及电器盒组件。所述电子器件安装座包括本体、卡扣及卡接部。所述本体可安装电子器件。所述卡扣设置在所述本体上。所述卡接部设置在所述本体上。所述卡扣设置为可与另一个电子器件安装座的卡接部卡接配合，以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿第一组装方向分开。所述卡接部设置为可与所述另一个电子器件安装座的卡扣卡接配合，以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿第一组装方向的反向分开。本发明电子器件安装座沿第一组装方向及其反向均能实现快速组装一体，且能够实现多个互联而具有较高通用性能。
申请人信息
- 申请人:泰科电子(上海)有限公司
- 申请人地址:200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位
- 发明人: 泰科电子(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电子器件安装座、电子器件安装座组件、电器座及电器盒组件 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201610131005.7 |
| 申请日 | 2016年3月8日 |
| 公告号 | CN107172837B |
| 公开日 | 2024年2月20日 |
| IPC主分类号 | H05K5/02 |
| 权利人 | 泰科电子(上海)有限公司 |
| 发明人 | 潘起; 党雪萍 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号20幢2楼5单元, 6单元 |
专利主权项内容
1.一种电子器件安装座，其特征在于：所述电子器件安装座包括：本体，所述本体可安装电子器件；卡扣，所述卡扣设置在所述本体上；卡接部，所述卡接部设置在所述本体上；组装结构，所述组装结构设置在所述本体上，并可沿第一组装方向或所述第一组装方向的反向对配另一个电子器件安装座上设置的对配组装结构，以可拆卸地连接两个电子器件安装座；所述卡扣设置为可与另一个电子器件安装座的卡接部卡接配合，以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿所述第一组装方向分开；所述卡接部设置为可与所述另一个电子器件安装座的卡扣卡接配合，以阻止相互组装的两个电子器件安装座沿所述第一组装方向的反向分开。