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三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法

申请号: CN201610050108.0
申请人: 格科微电子(上海)有限公司
申请日期: 2016年1月26日

摘要文本

本发明提供一种三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法,所述方法包括:提供系统集成芯片,所述系统集成芯片包括电源网络;提供动态随机存储器芯片,所述动态随机存储器芯片包括电容单元;将所述系统集成芯片的所述电源网络的中间区域与所述动态随机存储器芯片的所述电容单元连通,所述电容单元作为去耦单元滤除所述电源网络上的电源噪声。本发明的三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法,通过将系统集成芯片的电源网络中间区域与动态随机存储器芯片上的电容单元连通,利用动态随机存储器芯片上的电容单元作为去耦单元,滤除系统集成芯片电源网络上的电源噪声,改善系统集成芯片中间区域的供电效果,提高电源网络的供电稳定性和抗噪声性能。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201610050108.0
申请日 2016年1月26日
公告号 CN105575967B
公开日 2024年1月12日
IPC主分类号 H10B12/00
权利人 格科微电子(上海)有限公司
发明人 俞大立; 方晓东
地址 上海市浦东新区张江盛夏路560号2号楼11层

专利主权项内容

1.一种三维集成电路芯片的电源噪声滤波方法,其特征在于,包括:提供系统集成芯片,所述系统集成芯片包括电源网络;提供动态随机存储器芯片,所述动态随机存储器芯片包括电容单元;将所述系统集成芯片的所述电源网络的中间区域与所述动态随机存储器芯片的所述电容单元连通,所述电容单元作为去耦单元滤除所述电源网络上的电源噪声。